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生成式AI與高效能運算（HPC）帶動晶片測試與先進封裝需求快速攀升，MEMS探針卡自動化設備廠商創新服務（7828）將於5月8日以每股220元掛牌興櫃。公司將於7日舉行法人說明會，說明營運4大支柱已全面啟動，未來3年現成長動能，朝「半導體自動化關鍵解決方案領導品牌」邁進。

生成式AI（GenerativeAI）正快速顛覆全球產業的運作方式，而支撐這場革命的背後關鍵，即是「AI算力」。在AI算力競賽升溫、資料中心投資激增、邊緣運算與雲端部署同步推進的此刻，台灣以其堅實的ICT與半導體供應鏈，在全球AI戰略版圖中扮演舉足輕重的角色。今（6）日於台北舉行的「COMPUTEX系列論壇活動–AINEXTFORUM」，台北市電腦公會（TCA）邀請到Intel、AWS與緯穎三大產業領袖，聯袂分享AI應用趨勢、系統架構變革與新興產業機會，並由TCA理事長彭双浪開場，描繪台灣在AI時代的關鍵定位。

在COMPUTEX展前媒體茶敘現場，擷發科技展示了深度整合的AI平台與ASIC設計服務，不過在會後QA時，討論話題卻意外地轉向了人才培育與教育文化反思。媒體問道：「台灣很多學生寧願進台積電或去Google實習，也不願意加入真正能學到系統設計的新創公司，這現象你們怎麼看？」這個問題直接戳中在場擷發科幾位高層的心事。

國內半導體專業代工廠力積電今（12）日舉辦Computex展前記者會，聯手愛普科技、智成電子、Skymizer、滿拓科技、ZentelJapan、力晶微元與工研院等10家生態系夥伴，展出完整3DAI半導體解決方案。此次不僅聚焦AI語言模型與邊緣運算的效能應用，更以「降本、增速、已可出貨」3大主軸為亮點，全面展現力積電技術整合與量產實力。

全球晶圓代工龍頭台積電（2030）今（13）日召開董事會，會中通過2025年第1季財報，合併營收達新台幣8,392.5億元，稅後純益為3,615.6億元，單季每股盈餘（EPS）達13.94元；董事會通過配發第1季股息5元，除息交易日為9月16日。

針對美國近期再度傳出將對中國進口晶片與半導體設備加徵關稅，引發全球半導體供應鏈波動關注，力積電董事長黃崇仁今（12）日在記者會上表示，雖然全球貿易環境仍不穩定，但就力積電觀察而言，「成熟製程晶片仍是眾多科技產品不可或缺的零組件，整體供應鏈所受衝擊有限。」

三星今（13）日於台灣正式發表全新產品線GalaxyS25Edge，主打「極致輕薄」設計，厚度僅5.8mm、重量僅163g，成為GalaxyS系列史上最薄旗艦手機。

2025台北國際電腦展（COMPUTEX）下周即將登場，各廠摩拳擦掌，準備在AI熱潮下大展身手。成立僅4年的ASIC（客製化晶片）設計服務公司擷發科，13日推出自家首個AI視覺設計平台AIVO，同時還宣布與歐洲高算力AISoC新創公司AxeleraAI展開策略合作，切入高效能邊緣推論市場，顯示其布局AIEdge與定制晶片服務市場的信心。

2025台積電技術論壇上，台達電源與系統事業群總經理陳盈源發表專題演講，直指生成式AI雖然帶動雲端與運算設備需求蓬勃發展，但其背後的能源挑戰正快速浮現。他指出：「我們正進入AI無所不在的時代，但真正要面對的，是電從哪裡來，熱要怎麼排。」從電力波動對電網造成壓力，到液冷散熱與模組化部署的革新，台達完整提出資料中心新世代基礎建設的六大重構策略。

2025年台北國際電腦展（Computex）即將登場，生成式AI應用加速擴散，帶動AI伺服器、先進封裝（CoWoS）、記憶體與邊緣AI設備需求成為市場焦點。不過多家外資法人同步示警，下半年半導體景氣將進入基本面驗證期，出現預期與現實落差，尤其是CoWoS設備延後與記憶體需求W型震盪，將為供應鏈帶來短期挑戰。

環球晶圓（6488）於美國時間5月15日在德州Sherman舉辦12吋晶圓新廠開幕典禮，正式啟用旗艦級的GlobalWafersAmerica（GWA）廠房。董事長徐秀蘭表示，若市場需求明確、總體競爭力合理，以及客戶簽署長約達成三項條件，公司將擬進一步投入40億美元啟動第三與第四期擴建，使美國總投資額達75億美元，強化在地供應鏈布局，提升美國半導體產業自主能量。

2025年台積電技術論壇上，聯發科總經理陳冠州發表對生成式AI與智慧終端未來應用的觀察洞見，聚焦於AI模型能力的突破、邊緣裝置算力的提升，以及以「Agent-BasedAI」為核心的新一代人機互動模式。隨著AI浪潮由雲端走向邊緣，聯發科強調智慧手機將成為核心入口裝置，並預告未來幾年內，AI手機將主導智慧裝置市場。

遠傳電信（4904）今（16）日舉行2025年股東常會，聚焦生成式AI應用與國際化擴張雙主軸，由董事長徐旭東親自主持，攜總經理井琪、副董事長徐旭平向股東報告營運成果與未來佈局。徐旭東強調，遠傳2024年合併後營收創新高、EPS衝上十年高點，未來將持續推動AI轉型，同時邁向全球電信平台，展現遠傳的創新實力與國際競爭力。

在AI、先進製程與高效能運算浪潮持續升溫的當下，2025年的台積電技術論壇備受矚目。壓軸登場的台積電資深副總暨共同營運長張曉強一開場即宣布：下一世代A14製程節點已進入EarlyR&D階段，預計2028年正式量產；而當前主力製程A16，也將依時程於2026年下半年進入量產，進度穩定。

南寶樹脂（4766）5月14日召開2025年第一季法人說明會，儘管市場仍籠罩在美國關稅政策與匯率變動的不確定性因素之中，不過受惠開發半導體用膠、碳纖維複材等創新應用逐步開花結果，仍目標今年營收再創新高。

2025年Computex下週即將在南港展覽館登場，輝達執行長黃仁勳更是首場主題演講者。本屆以「AINext」為主題，聚焦三大關鍵技術趨勢：AI伺服器與資料中心、邊緣AI應用，以及AI機器人與智慧城市，全面展現生成式AI推動下的產業演進與供應鏈再洗牌。法人指出，隨著應用加速落地，Computex將成為觀察台廠競爭格局與出貨進程的關鍵場域。