國內半導體專業代工廠力積電今（12）日舉辦Computex展前記者會，聯手愛普科技、智成電子、Skymizer、滿拓科技、Zentel Japan、力晶微元與工研院等10家生態系夥伴，展出完整3D AI半導體解決方案。此次不僅聚焦AI語言模型與邊緣運算的效能應用，更以「降本、增速、已可出貨」3大主軸為亮點，全面展現力積電技術整合與量產實力。
「我們今天展示的技術，不是紙上談兵，而是已經可量產出貨的產品。」力積電董事長黃崇仁在會中強調，從Wafer-on-Wafer晶圓堆疊、Silicon Interposer、3D封裝、記憶體IP到整合設計服務，力積電攜手合作夥伴提供一條龍的系統級解決方案。目前Interposer產品更出現供不應求現象，充分顯示市場高度需求。
從語音玩具到生成式AI終端，加速LLM落地
黃崇仁表示，與過往AI硬體多數尚處開發階段不同，力積電與夥伴推出的3D AI晶片模組與堆疊解決方案均已完成量產驗證、並可即刻出貨應用。例如8層DRAM堆疊模組，應用於AR/VR等裝置中不僅避免發熱，且能在大拇指指甲大小的面積中整合8GB記憶體與高達8TB/s的頻寬，真正實現低功耗、高效能、高密度的3D架構。
力積電此次亦展出語言模型與推論深度結合的多種創新應用。愛普科技副總薛哲遠介紹，其VHM記憶體系列可透過Hybrid Bonding技術實現高達數十TB/s的頻寬，與SoC間超過百萬等級的IO通道密度，並已進入實際導入階段。
Skymizer與滿拓科技則分別從AI加速IP與工具鏈出發，強調透過可擴展的多核心架構與低位元量化推論，支援從語音、影像到文字的多模態模型推理。Skymizer執行副總劉廣治指出：「使用堆疊記憶體，頻寬與Token rate提升數十倍，才能真正讓大型語言模型（LLM）從雲端走向終端。」
滿拓副總邱垂勳則強調，將生成式AI導入至非插電的語音互動裝置、玩具、點餐機與MCU微控制器平台，可望打開AI在百工百業的落地機會。
高頻寬與低功耗並進，降本成效顯現
在效能提升之外，「功耗與成本結構的優化」成為本次展會的另一個核心。Zentel Japan副總許志明表示，透過力積電的晶圓堆疊技術，可讓記憶體與主晶片傳輸距離從公分等級縮短到微米等級，頻寬大幅提升同時，有效降低能耗。
力晶微元總經理陳俊良也補充，透過Power IGZO氧化物電晶體背板技術，展示4500ppi解析度的Micro Display驅動晶片，相較傳統矽背板不漏電、低功耗、高耐壓，特別適用於AR/VR等穿戴裝置，其解析度與續航力皆優於目前主流產品。
量產彈性與系統整合優勢，打造台灣差異化競爭力
智成電子總經理黃振昇強調，透過與力積電協作開發的3D WoW（Wafer-on-Wafer）架構，將ARM NPU、DRAM等異質元件封裝於單一模組，可提供完整設計服務並具備垂直整合能力。
與會者指出，力積電作為全球少數具備邏輯與記憶體晶圓代工雙重彈性的廠商，更具備支援中低量多樣與高度客製化的能力，這也是台灣半導體供應鏈打造AI系統差異化的競爭核心。
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