生成式AI與高效能運算（HPC）帶動晶片測試與先進封裝需求快速攀升，MEMS探針卡自動化設備廠商創新服務（7828）將於5月8日以每股220元掛牌興櫃。公司將於7日舉行法人說明會，說明營運4大支柱已全面啟動，未來3年現成長動能，朝「半導體自動化關鍵解決方案領導品牌」邁進。
創新服務2024年營收達4.06億元、年增逾2倍，稅後淨利1.49億元，EPS 5.25元。董事長吳智孟表示，過去十年深耕探針卡自動植針技術已開花結果，並與全球探針卡龍頭Technoprobe（TP）建立策略合作關係，進一步打開探針卡維修、自動化設備與模組整合銷售的多軸成長布局。
高密度測試需求爆發 探針卡植針技術進化應戰
AI晶片封裝日趨精細與複雜，單一探針卡所需探針數量已由過往的2.5萬根提升至15萬根，而傳統人工植針方式需超過80天方可完成；但創新服務自研的自動植針機單日插針產能可達5,000根，且全流程具備IPC來料檢驗、PQC製程控管與OQC出貨品檢等機制，有效保障精度與可靠度，因此受到國際大廠青睞。
為服務客戶所需，創新將於6月推出雙Arm自動植針機，日產能預估達1萬根，對應尖頭針高精度需求，並搭配雷射修針設備，讓尖端磨損的探針無需拆卸即可線上重整，可全面提升維修效率與交期。後續出貨量可望穩定成長。
與TP策略合作持續 國際客戶測試幀數與Die數量同步攀升
針對TP入股後是否仍供應其他探針卡廠商一事，創新董事會成員強調：「我們持續與如NPI等客戶維持合作關係，尊重各家政策安排，但服務與技術支援不變。」
吳智孟補充，隨著客戶對Probe Card信任度提升，原本1次測試僅需2萬多根針，如今已升至7~15萬根，同一張卡的測試數量也由4顆提升至8顆、16顆以上，「被客戶逼著長大」已成必然趨勢。
自研銅柱模組攻先進封裝 Wi-Fi 7與Power Module市場齊入列
除測試端應用，創新也切入先進封裝關鍵模組開發，自研「高密度銅柱模組」具備導電性佳、散熱強、機械強度高等優勢，可取代傳統frame ball封裝，是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術，已完成大廠客戶送樣大廠，預計2026年第4季量產，可望開啟下一波成長動能。
面對高電流Power Module動輒需承載100A電流，創新所提供的高幀寬比（如4：1）銅柱模組具備高度穩定性與抗彎曲能力。公司並推出Panel Level封裝方案，可將銅柱直接植入玻璃基板（TGV Interposer），支援高密度RDL應用，目前已取得二、三十項合作案，未來每年將持續重複下單，市場規模與利潤潛力龐大。
創新表示，目前「4大營運支柱」已然成形，未來3年（2025~2027年）成長動能可期，預估，2024年主要營收仍由植針設備貢獻，2025年起材料包與維修業務將放大，2026年則銅柱模組進入高速成長期，2027年模組營收佔比可望超越設備，實現從設備商轉型為全方位封測解決方案平台。
根據TechInsights預測，全球探針卡市場2025年將達33億美元，至2029年突破40億美元、年複合成長率達10.7%；MEMS探針卡滲透率也將由2024年的71.6%提升至77%。創新服務掌握自動化、封裝整合與高密度測試需求3大主流，並透過垂直整合策略全面進軍測試與封裝產業鏈。 （相關報導： 9成企業導入AI僅1%產生價值？產業專家曝4大痛點：難發揮真正效益 ｜ 更多文章 ）
吳智孟表示：「我們的目標不只是做設備，更是成為提供從探針到模組、從維修到封裝的一站式解決方案供應商。」
