環球晶圓（6488）於美國時間5月15日在德州Sherman舉辦12吋晶圓新廠開幕典禮，正式啟用旗艦級的GlobalWafers America（GWA）廠房。董事長徐秀蘭表示，若市場需求明確、總體競爭力合理，以及客戶簽署長約達成三項條件，公司將擬進一步投入40億美元啟動第三與第四期擴建，使美國總投資額達75億美元，強化在地供應鏈布局，提升美國半導體產業自主能量。
這座全美20多年來首座完整製程的12吋矽晶圓廠，總基地規劃共六期，目前第一期工程已完工，並於今年3月底起小量出貨，第二期外殼已建置完成。徐秀蘭說明：「我們現在全力讓第一期量產貢獻營收，待一、二期都能穩健運作，才會啟動第三、四期擴建。」
三大條件驅動擴產，採階段式風險控管
徐秀蘭指出，決定是否啟動40億美元追加投資的核心在於三大條件：一為市場需求確立且客戶具體下單，二為在美製造具備總體競爭力（涵蓋人工、能源、稅負、匯率與關稅環境），三為能與客戶簽訂長期供應協議（LTA）。她強調：「這不是一次性決定，而是具備彈性與風險控制的階段式投資。」
2025市況尚不明朗，AI需求穩健成為關鍵亮點
對於2025年全球半導體市場市況，徐秀蘭坦言：「市場需求尚存不確定性，客戶對下半年仍保守觀望，多數仍待關稅政策明朗後再行決策。」不過，她也指出，部分客戶已提前釋出小量訂單，並積極表達「預留在地產能」的意願，顯示「本地製造、在地生產」的重要性正在提升。
土地與政策支持充足，台廠積極關注德州
目前GWA已獲美國政府「晶片法案」（CHIPS Act）補助4.06億美元，設廠用地則由德州提供共142英畝土地。徐秀蘭坦言：「德州營運彈性高，基礎設施完備，是台灣科技業海外擴張的重要選項。」她透露，包括非半導體同業在內，多家台灣科技公司均現身典禮現場，顯示對德州市場的高度興趣。
AI、自動化與遠端控制導入，人才與成本雙解方
針對人才與製造成本議題，環球晶表示已建立人才訓練機制，未來將透過遠端可視化、AI自動化與數位孿生（Digital Twin）技術，提升工程效率並兼顧製程機密維護。公司指出，美國廠雖因設備全新、初期折舊攤提負擔高，但若排除折舊成本，實際營運成本與亞洲廠相當，具長期競爭力。
關稅與匯率成關鍵變數，總體競爭力為首要考量
此外，徐秀蘭指出，美國未來關稅政策將成為影響市場布局的關鍵變數之一。若出現針對本土製造的有利關稅結構，將進一步提升美國在全球供應鏈中的競爭地位。然而，她也提醒，匯率波動亦不可忽視，「若如日圓重貶等情境出現，也可能改變相對競爭優勢，需審慎評估全球各區的綜合效益。」
政府補助助益營運，但非唯一決策依據
她補充，政府補助雖具吸引力，但並非單一決策依據，「若補助後仍無法具備競爭力，公司也不會貿然投資；反之，即使無補助，只要整體條件合適，仍會推進佈局。」她將補助視為「商業性競爭力提升的一環」，應整體審視能源、人力、稅負、供應鏈韌性等結構成本。
打造全球韌性供應鏈，環球晶強化ESG與區域化戰略
對於建構全球供應鏈，環球晶強調美國廠為集團在美最大生產據點，有助於支援全球分散化佈局與客戶在地化需求。公司目前於三大洲、九國設有18座據點，持續推動半導體供應鏈區域化、去風險化與ESG目標的結合。
擴產以營運成效為前提，階段推進穩紮穩打
她最後強調：「我們願意在美國投資，前提是我們要看到正向營運循環與實質需求支撐，每一期的擴建都要站得住腳、有營收、有客戶、能自負盈虧。」此次宣布追加投資意願，並非拍板定案，而是為未來長期策略預留選項。 （相關報導： 本周最強內幕》「第一局習近平勝」，美中關稅慶祝行情多久到頭？楊金龍與14A總裁，從台幣暴升看大掌櫃怎麼Hold全場 ｜ 更多文章 ）
此廠房亦是唯一參與CHIPS計畫、具全製程能力的先進12吋矽晶圓廠，將補足美國半導體供應鏈缺口，強化其在地自給率與抗風險能力。環球晶目前在全球橫跨三大洲、九個國家設有18座營運據點，為全球第三大矽晶圓供應商，持續扮演全球半導體製造關鍵材料供應核心角色。
