# Intel 18A  

英特爾（Intel）主要聚焦於晶圓製造技術的年度盛會「DirectConnect2025」於美國時間29日登場，執行長陳立武也親自出席，正式公開18A的後續節點，也就是「14A」先進製程，並透露已有多家客戶有意採用仍在開發中的14A，來製造測試晶片；同時18A可望在2025年下半年量產。

美國晶片巨擘英特爾（Intel）宣布，旗下最新的18A先進製程已正式進入風險試產階段，預計將在今年下半年開始量產。該製程搭載革命性的RibbonFETGAA架構與PowerVia背部供電技術，效能比Intel3提升15%、晶片密度提高達30%。此外，英特爾也同步預告18A家族將延伸出效能更強的18A-P、18A-PT版本，其中18A-PT更導入FoverosDirect3D混合鍵合技術，可達成晶片互連小於5微米的新里程碑。

據外媒《路透社》報導，台積電（TSMC）近期向輝達（Nvidia）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等晶片設計大廠提案，希望與這些企業成立合資企業，共同經營英特爾（Intel）的晶圓代工業務。

美國晶片巨頭英特爾（Intel）因為財務表現不佳，日前才宣布裁員1.5萬人，是56年來最大裁員，顯然正面臨重大危機。而近日他們又宣布，將把自家新處理器的製程交由台積電（2330）外包生產，再度印證內部已無法負荷的事實。

3名知情人士告訴路透社，美國晶片業巨擘英特爾（Intel）最先進製程18A經通訊晶片大廠博通（Broadcom）測試後發現良率不足以量產。這打擊英特爾欲藉晶圓代工翻轉頹勢的努力。

蘋果（AppleInc.）執行長庫克（TimCook）確認，將向台積電（2330）亞利桑那州廠採購美製晶片。