據外媒《路透社》報導，台積電（TSMC）近期向輝達（Nvidia）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等晶片設計大廠提案，希望與這些企業成立合資企業，共同經營英特爾（Intel）的晶圓代工業務。
消息人士指出，這項計畫由台積電主導，但台積電的持股比例將不超過50%。此交易仍在洽談初期，若成功達成協議，將為全球半導體市場帶來重大影響。
美國政府為何關注台積電與英特爾的合資計畫？
此項提議並非單純的商業合作，而與美國政府的政策息息相關。川普政府曾多次表態，希望台積電幫助扭轉英特爾的頹勢，確保美國能在先進晶片製造領域保持競爭力。
有知情人士透露，美國政府對台積電持股的限制不希望英特爾的代工部門完全由外資掌控，因此未來的交易案仍需獲得美國官方的批准。
英特爾18A製程有多強？真的能超越台積電2nm？
英特爾近年來積極發展晶圓代工業務，並推出18A製程技術，希望與台積電的2nm技術競爭。
18A製程技術重點：
＊RibbonFET技術（環繞閘極GAA晶體管）：提升晶片性能，降低功耗。＊PowerVia技術（背面供電技術）：改變傳統晶片供電方式，提高運作效率。＊2025年將量產，比台積電2nm（N2）時間相近。
然而，業界對18A製程的良率和穩定度仍存疑，據報導，輝達、博通已開始測試18A製程，但目前仍未正式確認是否投入大規模生產。
台積電如何應戰？輝達、博通是否轉單英特爾？
台積電目前是全球晶圓代工龍頭，擁有包括蘋果（Apple）、輝達、AMD、博通等重量級客戶。若這些客戶轉單英特爾，將對台積電營收造成衝擊。
但業界人士分析，即便輝達、博通參與英特爾的晶片測試，也不代表會全面轉單。台積電仍具備以下優勢：＊成熟製程：台積電2nm技術比英特爾18A更穩定。＊供應鏈完整：台積電與客戶關係緊密，具備穩定供應能力。＊技術領先：台積電仍擁有全球最多的半導體技術專利。
台積電與英特爾的競爭將如何發展？
目前，台積電積極尋求與晶片設計大廠合作，以掌控英特爾的晶圓代工部門，而英特爾則試圖以18A製程吸引輝達、AMD等客戶，與台積電正面競爭。 （相關報導： 台積電砸千億赴美，「台積宅」撐不住？這2縣市房價狂跌，變數全看這關鍵 ｜ 更多文章 ）
未來幾個月，這場晶片代工市場的搶單大戰將持續升溫，全球科技業都在關注，台積電與英特爾的競爭將如何影響半導體產業的格局。
