美國晶片巨擘英特爾（Intel）宣布，旗下最新的18A先進製程已正式進入風險試產階段，預計將在今年下半年開始量產。該製程搭載革命性的RibbonFET GAA架構與PowerVia背部供電技術，效能比Intel 3提升15%、晶片密度提高達30%。此外，英特爾也同步預告18A家族將延伸出效能更強的18A-P、18A-PT版本，其中18A-PT更導入Foveros Direct 3D混合鍵合技術，可達成晶片互連小於5微米的新里程碑。
下一代Intel 14A會帶來哪些新突破？
不僅如此，英特爾也透露已啟動更先進的Intel 14A製程，並將首度導入PowerDirect直接供電技術，進一步提升能源效率與系統效能。目前設計工具套件（PDK）已釋出給主要客戶，進入早期測試與合作開發階段，預示著14A製程的商用時程可能不遠。
台廠哪些業者最有機會受惠？
隨著英特爾製程技術升級，台灣廠商也扮演日益關鍵的角色，矽智財廠商晶心科（6533）、M31（6643）、力旺（3529）皆為英特爾加速器計畫（Accelerator Alliance）成員，預期將隨著18A與14A製程的推進，享有更多技術導入與授權合作機會，尤其力旺董事長徐清祥受邀出席美國年度大會，並發表演說分享NeoPUF資安IP導入進程，顯示合作緊密程度。
聯發科、欣興、聯電也在名單內？
聯發科（2454）早於2022年即與英特爾簽署合作協議，為其生產多款智慧裝置晶片，此次Intel更公開表示，聯發科是首家導入Intel 16製程的客戶，此外，英特爾也與聯電（2303）針對12奈米製程共同研發，顯示雙方在主流技術節點也有持續合作。
而欣興（3037）則在英特爾的先進封裝合作夥伴名單中，為EMIB基板四大合作廠之一，持續參與英特爾Foveros及EMIB封裝方案開發。 （相關報導： 台積電法說總整理》魏哲家親曝「英特爾合作真相」千億美金投資花在這些地方 ｜ 更多文章 ）
英特爾為何如此強打晶圓代工？
面對全球晶圓代工版圖快速變化，英特爾透過Foundry Direct Connect活動全面展示其從製程、封裝、製造、IP、EDA、雲端設計到政府應用等完整布局，並透過與聯發科、高通、微軟、Amkor等大咖同台，展示其挑戰台積電等代工龍頭的決心，英特爾強調將把18A與14A製程全部落地於美國，在亞利桑那州與奧勒岡州設廠，打造具備在地製造與供應韌性的戰略基礎。
