英特爾（Intel）主要聚焦於晶圓製造技術的年度盛會「Direct Connect 2025」於美國時間29日登場，執行長陳立武也親自出席，正式公開18A的後續節點，也就是「14A」先進製程，並透露已有多家客戶有意採用仍在開發中的14A，來製造測試晶片；同時18A可望在2025年下半年量產。
陳立武表示，自他上任以來，就不斷被詢問是否會堅定繼續投入代工業務，而他對此肯定地說「會」，英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對尖端製程技術、先進封裝和日益成長的製造需求，同時傾聽客戶需求，創造出幫助客戶成功的解決方案，贏得客戶信任。
而14A製程將採用最新的高NA EUV曝光機（High-NA EUV），這是全新的晶片製造技術，同時14A已進入早期測試階段，並向合作客戶提供初步設計套件，而合作夥伴對14A的效能表現「印象深刻」。
除了14A外，英特爾同步推出18A製程的衍生「18A-P」與「18A-PT」。18A-P定位為效能優先，優化18A的頻率與功耗表現；18A-PT則在18A-P基礎上更提升，整合「Foveros Direct 3D」混合鍵合技術。
英特爾也指出，18A將在今年下半年於奧勒岡州的晶圓廠開始量產，亞利桑納州也已開始營運，將逐步提升產量，並強調無論是18A或14A，研究、開發與生產都在美國本土進行。
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