半導體公司 Intel 在今年 2025 上海車展發表以小晶片架構打造的第二代軟體定義汽車 (SDV) 系統單晶片 (SoC)，並揭露全新合作夥伴關係。
第二代 Intel AI 增強了 SDV SoC 在汽車產業推出以芯粒架構為基礎的設計，進一步擴展 Intel 在智慧座艙領域的創新產品組合。同時，Intel 也宣布與黑芝麻智慧、面壁智慧、BOS Semiconductors 等科技公司建立合作關係，共同研討汽車智慧化進程中的技術難題，建構開放式的智慧汽車生態。
第二代 Intel AI 可以讓車商根據自身需求客製化運算、圖形和 AI 功能，降低開發成本，縮短上市時間。每項功能模組都有出色的運算性能，比上一代生成式和多模態 AI 最高提升 10 倍，圖形效能最高則可提升 3 倍，帶來更豐富的人機介面(HMI) ，同時支援 12 組攝影通道，提升攝影鏡頭輸入和影像處理能力。
上述靈活且面向未來的設計可協助車商打造差異化的產品，為駕駛和乘客提供新世代用車體驗，同時也能降低其功耗和成本。 （相關報導： 比 E 63 還強 ! Brabus 推出 Mercedes-AMG E 53 專屬改裝套件 ｜ 更多文章 ）
Intel 汽車業務副總裁暨總經理 Jack Weast 表示，Intel 正在利用我們的第二代 SDV SoC 重新定義汽車運算，將 Chiplet (芯粒) 技術的靈活性與我們成熟的整車方案相結合。我們正攜手合作夥伴，解決從能源效率到 AI 驅動體驗等各種產業挑戰，讓軟體定義的汽車革命成為現實，惠及所有人。
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