台灣半導體業界年度盛事「2024SEMICONTAIWAN」於4日盛大展開,「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術,其中,全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC3DAI晶片(Memory-cubeOperabilityinaStackedAIChip;MOSAIC),不僅拿下2024R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體(HighBandwidthMemory;HBM),提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外,現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統,大幅提升製程良率與效率,有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。