# 昇騰910B  

《華爾街日報》獨家報導，華為正準備測試其最新、最強大的人工智慧（AI）晶片，希望能夠取代輝達（Nvidia）的部分高端產品。

華為（HuaweiTechnologies）正準備測試其最新、最強大的人工智慧（AI）處理器，寄望該處理器能夠取代美國晶片巨頭輝達（Nvidia）的部分高端產品。

美中除關稅戰外，科技戰火也未曾停歇，美國日前進一步擴大對中AI晶片禁令，宣布輝達H20等晶片需獲許可才能出口至中國；華為則是發布最新晶片昇騰920，被認為將藉此填補市場缺口。而科技專家曲博在網路節目《論政天下》上分析美中AI發展，指出中國的巨大內需市場是它的優勢，要追趕上美國的技術差距，就得靠龐大市場賣新產品，來換取收入以利研發。

路透社週一（4月21日）引述2名知情人士報導稱，華為計劃最早從5月開始，向中國客戶大量出貨最新的人工智慧（AI）處理晶片「昇騰910C」（Ascend910C），且有部分訂單已經出貨。

在美中關稅大戰之際，美國晶片製造商英偉達（輝達）董事長黃仁勳訪問北京。昨晚（17日）與大陸國務院副總理何立峰在人民大會堂會晤，與此同時川普政府正考慮從本周將採取措施限制英偉達向中國出售相關晶片，引發美中台三地熱議。

多家外媒報導指出，中國的7奈米製程技術並不成熟，華為近期推出的AI處理器「昇騰910B」（Ascend910B）與「昇騰910C」（Ascend910C）實際上採用台積電晶片；對此，台積電今（18）日晚間發聲明否認此事，強調公司自2020年9月中旬起，已停止向華為出貨，並已主動就相關可疑事項與美國商務部溝通，持續配合相關調查。

美國總統川普（DonaldTrump）「對等關稅」公布之初重創全球股市之際，上月才宣布擴大對美投資的晶圓代工龍頭台積電，恐將因「華為」而違反出口管制規定，屆時可能面臨超過10億美元（約新台幣332億元）的罰款。如今，雖進入關稅暫緩期，但外媒針對此案再點名數間台廠，而後有半導體設計大廠今（17）日盤中緊急發出重訊澄清。

美國總統川普（DonaldTrump）「對等關稅」大刀重創全球股市，台股接連兩天重挫餘波盪漾之際，外媒揭露，上月才宣布擴大對美投資的晶圓代工龍頭台積電，恐將因「華為」而違反出口管制規定，屆時可能面臨超過10億美元（約新台幣332億元）的罰款。但對此，美國商務部並未證實；台積電方面則說，始終遵守美國法律規範。另外，由於股市劇烈震盪，台積電因近6個交易日內股價差距高達136元，被證交所列入「注意股票」之一。

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

關鍵性突破！近日，有消息稱，中國電信設備大廠「華為」最新AI晶片良率已提升至接近40％，效能優於910B晶片，顯示中國在晶片自主化的進程正加速推進。

韓國媒體《中央日報》日前評論DeepSeek的崛起，認為與過去中國侵蝕鋼鐵、造船、汽車等韓國製造業市場的模式如出一轍。

晶片代工龍頭台積電（2330）第4季營收創新高，在市場預期美國降息速度減緩、美股大跌的情況下，台積電ADR逆勢上漲。當各界聚焦台積電下周的法說會時，美國商務部長雷蒙多（GinaRaimondo）證實，台積電亞利桑那廠已開始生產先進4奈米晶片，「這是史無前例的」。

華為昇騰910B處理器內日前爆出竟使用台積電7奈米晶片，消息傳出引發美國高度關注，台積電更立即停止供應中國7奈米以下製程晶片，重擊中國IC設計產業。而在此情況下，傳出中國科技大廠國產Arm伺服器CPU設計公司「廣東鴻鈞微電子」因扛不住這波打擊，將裁員50%員工，公司一半的人全失業了。

華為的「白手套事件」不僅涉及法律問題，也涉及國際政治和經濟因素，特別是中美之間的貿易戰和技術競爭。而其中涉及產品有台積電晶片，台積電立即斷供，停止供應中國7奈米以下製程晶片，此舉嚴重影響中國相關產業，其中「鴻鈞微電子」為此已經裁員半數員工。

中國為突破美國對其限制出口先進晶片及半導體設備，近年來加強自主研發。路透社報導，華為計劃明年首季大規模生產AI晶片昇騰910C，但在缺乏先進的曝光機下，晶片的良率限制在20%左右。

路透社報導，一名知情人士透露，美國商務部下令全球最大晶圓代工廠台積電本月11日起，停止向中國客戶供應通常應用於人工智慧（AI）的先進晶片。

華為最新AI處理器「昇騰910B」被發現含有台積電7奈米晶片，引發爭議。前立委郭正亮在Youtube節目《亮子力學》中認為，對於晶片轉手一事，其實很難苛責台積電，但為什麼美國科技戰會走到今天這個地步，總歸就要怪美國這家企業不爭氣。

華為經美國制裁後，華為被迫採用較為落後的技術，將其晶片組的厚度限制在7奈米。相較於其他手機製造商採用的3奈米晶片，這技術差距極為不利。為突破目前的問題，即使面臨國家安全相關的嚴格限制，華為仍積極試圖從台積電等台灣半導體公司挖掘人才，吸引他們赴中國就業。

華為昇騰910B處理器內日前竟出現台積電7奈米晶片，讓人懷疑在美國晶片制裁下，華為是如何規避禁令拿到台積電晶片，外界多推測恐怕是透由「白手套」向台積電下單。而如今法國《世界報》爆料，華為積極透過獵人頭公司，意圖挖角台積電的工程師赴陸工作，更大手筆給出3倍薪水。