關鍵性突破！近日，有消息稱，中國電信設備大廠「華為」最新AI晶片良率已提升至接近40％，效能優於910B晶片，顯示中國在晶片自主化的進程正加速推進。
華為AI晶片良率提升仍難敵輝達？業界點出關鍵差距
華為因受美國制裁，先前委託中國半導體業者中芯國際，以「N＋2」製程代工生產昇騰晶片，該製程無需極紫外光（EUV）微影技術即可製造先進晶片。
根據《金融時報》報導，華為最新款昇騰910C（Ascend 910C）AI晶片的製造良率已從20％提升至近40％，顯示昇騰生產線已具獲利能力，不過，華為卻仍面臨挑戰。
對此，業界人士表示，輝達在中國市場的AI晶片銷量仍高於華為，主要原因在於輝達的CUDA軟體比華為提供的軟體更易使用，且數據處理速度更快，這也直接影響了市場銷量表現。
華為擴大晶片生產計劃！
據了解，華為今年計劃生產10萬片910C晶片和30萬片910B晶片，並期望，未來將昇騰晶片的良率提升至60％，以達到業界同級晶片的生產標準。
不過，華為的合作夥伴中芯國際日前公布財報，2024年營收達80.3億元美元（約2657億元新台幣），年增27％，創歷史新高，但全年淨利僅4.9億元美元，年減45.4％，顯示獲利未能同步成長。 （相關報導： DeepSeek成美國眼中釘？中國增加輝達H20訂單 蔡正元指川普若下禁令會很麻煩 ｜ 更多文章 ）
而《朝鮮日報》曾分析，指出中芯國際為華為量產7奈米晶片，投入了不合理的高成本，「這是一個燒錢的黑洞」，並認為，為了支持北京推動半導體自主政策，中芯國際恐將面臨更大的財務壓力與挑戰。
