# 安森美  

2025年第一季，半導體產業動盪不安，裁員浪潮席捲而來。隨著全球科技業遭遇困境，包括安森美（Onsemi）、微晶片科技（MicrochipTechnology）、恩智浦（NXP）以及意法半導體（STMicroelectronics）等4間晶片大廠，相繼宣布裁員計畫，預計將有上千甚至上萬名員工面臨失業，加劇了科技業就業市場的困難。

全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展EmbeddedWorld2025，於3月11日起在德國紐倫堡展開，今年有超過1.8萬名參觀者，並且有來自39個國家、720間參展商參展，專注「ASIC設計服務」與「AI軟體設計平台」服務的擷發科技(MICROIP) (以下簡稱”擷發科”，股票代號7796)，今年第二次參展，活動現場人潮滿滿，擷發科評估潛在訂單超越CES2025。

隨著AI技術迅速發展，全球科技、金融與傳產企業紛紛調整人力配置，以投入更多資源於人工智慧領域。近期，美國與中國多家龍頭企業相繼宣布大規模裁員，顯示AI取代傳統工作模式的趨勢日益加劇。

2020年1月24日，英特爾股票收盤價68.47美元，市值還有近7000億美元，雖然距離兆美元已有距離，但仍是全球科技業沒人敢輕視的一方霸主。當年5月，台積電宣布將赴美設廠，當時瞄準的最主要客戶，就是英特爾。那個時候恐怕很少人能料到，4年多後的現在，台積電亞利桑那廠尚未正式投產之時，英特爾市值只能在千億美元上下掙扎，產品市占率節節敗退，能不能當得起台積電美國廠主要客戶，恐怕已成問號。

在AI領域具優勢地位的顯卡大廠輝達（Nvidia），即將在11月20日美股盤後，公布Q3財報及Q4財測，但近日卻因Fed放鷹暗示降息趨緩，造成晶片股重挫，輝達連3天收黑，15日跌3.26%、收141.98美元。

供應鏈近期傳出，碳化矽（SiC）6吋基板新產能大量開出，導致整體嚴重供過於求，報價季季跳水，價格崩盤已讓絕大多數業者陷入賠錢銷售的境地。對此，半導體分析師陸行之在臉書發文示警，現在的情況猶如當年這產業的歷史重演，若歐美電動車市場需求無法大爆發，估計1年內即將看到大砍單。

美國安森美半導體（ONSemiconductor）上周宣布，將在捷克投資20億美元（約640億台幣）新建工廠。

全球股市上周重挫，同時也被外界認為是美國經濟衰退壓力、日本央行升息、失業率增加等原因所致，然而聯準會卻遲遲未宣布何時降息。不過，就有分析師認為，儘管今（2024）年第3季（7月1日至9月30日）半導體股表現不佳，但也透過歷史數據判斷，半導體股將在第4季（10月1日至12月31日）迎來反彈，甚至點名3大科技股極具潛力！

晶片製造大廠安森美（ON-US）先前宣布將優化製造網路、精簡全球業務，如今具體策略曝光，13日公開的監管文件中表示，將在全球裁員約1000名員工。

人工智慧（AI）晶片製造商輝達（Nvidia）的聯合創始人曾表示，他在20世紀70年代末選擇在壬色列理工學院（RensselaerPolytechnicInstitute）學習，是因為那裡有一台最先進的大型電腦。現在，他押注他母校的一台量子電腦能為該地區注入新的活力。

近期輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳旋風式來台，瞬間引爆大家對「人工智慧（AI）」的進度想像。目前AI的發展歷程已從1.0階段，邁入2.0階段。AI1.0主要是以規則為基礎，通過人工編程實現機器學習，例如推薦系統、影像辨識等。AI2.0則由資料和算力構成底層基礎架構後，疊加深度學習演算法，建構出生成式AI模型，例如大型語言模型、圖像生成模型等。

在全球半導體產業，歐洲雖然不是一個相當耀眼而受到矚目的地區，其產能在全球占比，從本世紀初的25％下挫到2020年的10％以下，但是有不少公司在半導體供應鏈不同區塊占有一席之地。

花旗（CitiResearch）警告，廣泛的交期推遲、取消現象暗示，類比IC派對已經結束（AnalogPartyOver）。

新冠肺炎疫情對產業結構帶來根本性的改變，加上美國與中國欲將全球價值鏈內在化（internalization）所引起的去全球化，中期恐怕難以有太大改變。這種趨勢若延續下去，中國的半導體業者很難再以全球競爭者的姿態壯大。反觀美國，為了將全球半導體供應鏈吸引到境內，預估會傾注全力施展支持政策。

美國車用半導體IDM廠安森美（onsemi）於8月11日舉行剪綵儀式，慶祝新罕布什爾州哈德遜(Hudson,NewHampshire)的碳化矽(SiC)工廠的落成，廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能年增五倍，廠區員工人數增長四倍。

「我們的股號6789，象徵步步高升，大家不要買錯了。」出身工程師背景的采鈺董事長關欣，在業績發表會上發言，台下投資法人笑聲一片。采鈺預計於第二季底完成掛牌。

輝達(NvidiaCorp.)、超微(AMD)、博通(Broadcom)上週五(4月8日)帶領美國整體半導體類股走軟，主因Truist分析師WilliamStein8日發表研究報告指出，該機構發現「訂單遭砍的鐵證」(hardevidenceofordercuts)。

晶圓是製造半導體的材料。依材料的不同，可分為一至三代半導體，第一代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主，第三代半導體則以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等具備高速、抗高溫高壓的化合物為主，其具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，可使晶片面積大幅縮小，簡化周邊電路設計。

京元電子（2449）因移工染疫、周五全面停工兩天後，原先預估將影響6月營收4%-6%，今（6/7）日公告，對6月營收將影響30%-35%。

台積電去年宣布耗資120億美元在美設立的晶片製造廠，目前已在亞利桑那州破土動工，這除了是台積電20年來在美國的第一間晶片廠，也是台積電在台灣以外為數不多的生產基地。眾所周知，晶片產業需要大量水資源，為何台積電會選上以大峽谷與沙漠聞名之處設廠呢？