# 中國半導體技術  

本文原先於4月15日刊登在美國中國科技與政策論壇及Podcast網站《ChinaTalk》，經RayWang和JefferySu編譯分析。

英國《金融時報》報導，據消息人士透露，並經該報記者實地走訪及衛星照片證實，中國科技大廠華為正在深圳建設擁有先進晶片生產線的3座廠房，作為其半導體研製的重要環節，意圖打破中國對外國半導體技術的依賴。有意挑戰輝達與台積電霸主地位。

中國推動半導體自主化的戰略再度面臨挑戰，被譽為中國產高純工藝系統領軍企業的至純科技，日前突如其來地下修2024年度業績預告，其歸屬母公司股東的淨利潤預計將驟降至僅人民幣2000萬元至3000萬元（約台幣8900萬至1億3000萬元），較去年同期銳減九成，重挫市場信心。

美國近年來對中國實施嚴格的晶片出口管制，試圖限制中國取得先進半導體技術。然而最新研究卻顯示，這些措施不僅未能遏制中國的發展，反而加速中國在新興晶片技術領域的研究進程，數據呈現中國對下一代晶片製造技術的研究數量已達美國的2倍，未來甚至可能在該領域超越美國。

面對美國總統川普重回白宮可能採取的經濟措施，韓國半導體業正面臨規避風險、爭取市場份額的重要轉捩點；但智庫最新分析指出，韓國半導體技術水準已在去年遭中國反超。

中國記憶體晶片企業長鑫存儲（CXMT）近年來迅速擴展版圖，成功打入全球DRAM市場，並與南韓三星（Samsung）、SK海力士（SKHynix）及美國美光（Micron）等巨頭正面競爭。據深圳顧問公司前瞻產業研究院的數據顯示，長鑫存儲的市占率已從2020年的接近0，上升至2024年的5%，並有可能持續成長，進一步改變全球記憶體產業格局。

美國可能對台灣製造的半導體產品徵收關稅，前台積電研發處長暨前英特爾資深技術顧問楊光磊接受中央社訪問表示，若關稅政策實施，將對台美兩國企業造成影響。台灣應積極國際合作與創新發展，強化與美國產業互補與合作，以實現雙贏局面。

韓國近來因總統統尹錫悅戒嚴風波、濟州航空嚴重空難事件，國內氣氛低迷，另一方面韓國半導體產業龍頭三星（Samsung）在傳統晶片領域上，亦遭遇重大考驗，財信傳媒董事長謝金河引述日經中文網對三星困局的報導指出，前三星董事長李健熙曾說，即使是一流的跨國企業，也可能會走向崩潰；謝金河也直言，而企業捲入政治漩渦，亦是衰敗的開始。

2020年1月24日，英特爾股票收盤價68.47美元，市值還有近7000億美元，雖然距離兆美元已有距離，但仍是全球科技業沒人敢輕視的一方霸主。當年5月，台積電宣布將赴美設廠，當時瞄準的最主要客戶，就是英特爾。那個時候恐怕很少人能料到，4年多後的現在，台積電亞利桑那廠尚未正式投產之時，英特爾市值只能在千億美元上下掙扎，產品市占率節節敗退，能不能當得起台積電美國廠主要客戶，恐怕已成問號。

川普當選美國總統後，美股慶祝行情隨降息預期減弱趨近尾聲。高度敏感市場資金早就轉進中國半導體股佈局，在預期川普恐祭出更嚴厲高科技管控政策，將大力促進中國半導體自主預期下，中證半導體產業指數今年來已大漲26％，超過美國費城半導體指數20%漲幅。

今年10月11日，東協十國和中、日、韓、印、澳、紐、美、俄等18個國家共同出席在寮國首都永珍召開的東亞峰會，國內媒體對此事件並無太多的報導或引述，唯一受到關注的，是今年東亞峰會並未達成任何聯合宣言，據傳是中、俄兩國反對聯合宣言中有關南海爭議性議題的用字遣詞。

美國總統大選前，美國智庫蘭德公司低調來台參訪，在台大舉辦唯一一場研討會中，美國各項晶片出口管制措施延緩中國半導體業發展進程成效成討論焦點。蘭德專家直指，美方施壓荷蘭政府發出極紫外光微影技術（EUV）設備出口禁令，是阻礙中方朝晶片高階製程發展最大利器。

中國電信巨擘華為本周二（10月22日）宣佈推出「純血」鴻蒙作業系統（操作系統）HarmonyOS5.0，引發全球智慧型裝備市場高度關注，由於系統強調完全自主研發，是中國首個國產行動作業系統。華為稱這套系統已成為全球第三大行動作業系統，僅次於蘋果iOS系統和谷歌旗下的安卓（Android）。

美國鉗制中國半導體產業發展的出口管制腳步未歇，近日半導體研究機構TechInsights在報告中指出，華為昇騰910B處理器是使用台積電（TSMC）7奈米製程，台積電當時表示，自2020年9月已不再向華為出貨。彭博（BloombergNews）報導則指出，台積電本月發現為特定客戶生產的晶片，最終是被華為使用，而這可能違反美國對中國的制裁。

美國對中國祭出晶片禁令未解，中國半導體技術卻傳出重大突破，部分人士解讀中國新一代國產氟化氬光刻機，即深紫外光曝光機（DUV）已可生產8奈米及以下晶片。不過，台大電機博士畢業的科技產業專家「曲博」曲建仲表示，中國規模最大、技術最先進的晶片製造企業中芯國際，目前能做到的製程能力，大概就是華為上一代手機所使用的處理器。

中國半導體技術近日傳出有重大突破，中國工信部月初公布一項通知，內容顯示其國產研發出的氟化氬光刻機，即深紫外光曝光機（DUV），分辨率小於65奈米（nm）、套刻精度小於8奈米，被解讀為可生產8奈米及以下晶片。不過，台大電機博士畢業的科技產業專家「曲博」曲建仲直指，目前中國該款光刻機的製程能力，大該就是落在55奈米到65奈米之間。

美國對中國祭出晶片禁令之際，中國半導體技術傳出有重大突破，中國工信部日前指出，其國產氟化氬（DUV）光刻機可生產8奈以下的晶片，引發外界關注。對此，曾任中芯國際獨立董事、台積電前研發處長的楊光磊認為，中國製作出8奈米絕對有可能，也沒道理做不出來，但良率與功能仍要抱持存疑態度。

中國工業和信息化部近日在官方網站發布了「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」的通知。該目錄涵蓋了多項國家重點發展的技術裝備，其中包括了積體電路生產領域的重大突破。工信部強調，這些重大技術裝備對國家綜合實力和安全至關重要，要求地方政府加強相關支持政策的協同。

岸田內閣7月9日發表2024年版《通商白皮書》指出，在1406項品類中，超過一半進口額來自中國，美國自中國進口佔比過半則僅567項品類，日本達到美國的2.5倍，此數字說明日本經濟仍高度依賴中國的供應鏈。從進口集中度高的具體品項來看，主要為筆電、空調、機械類產品零組件、有機化學品、稀土及稀有金屬，其中不乏《經濟安全保障推進法》所定義的「特定重要物資」。

曾繁城（一九四四年生），國立成功大學電機工程博士。一九八七年參與創立台灣積體電路公司，具先知卓見，重視研發，技術自主，自早期開始即確保台積電在全球競爭優勢，連帶推升臺灣半導體產業鏈在國際電子及資訊產業占領先位置。