「Blackwell不只是一顆晶片，更是一場供應鏈的奇蹟。」輝達（NVIDIA ）創辦人暨執行長黃仁勳於2025年Computex主題演講中，詳細揭露其次世代AI平台Blackwell的生產過程，並強調台灣不只是NVIDIA的合作夥伴，更是整個AI產業基礎建設的核心製造基地。
黃仁勳細數，從台積電12吋晶圓開始，到鴻海自動化產線組裝，再到京元電子（KYEC）極限燒機測試、Cooler Master液冷系統、Delta電源供應、廣達與技嘉伺服器整合……台灣供應鏈無所不在，完整構築NVIDIA口中「AI工廠」的硬體主體。
Blackwell製程揭密：從晶圓到AI超級電腦，台廠貢獻關鍵價值
黃仁勳以長達數分鐘的動畫介紹Blackwell平台誕生過程，特別強調台積電負責晶圓製造與CoWoS封裝（Chip-on-Wafer-on-Substrate），再由鴻海與Amkor進行模組化裝配、KYEC執行燒機測試與良率篩選。
整個GB200/GB300系統平均需： • 120萬個零件 • 5,000條高頻同軸電纜 • 130兆個電晶體 • 總重超過1.8公噸
黃仁勳形容：「這不是單一公司的成就，而是台灣科技供應鏈幾十年積累的工藝與信任。」
NVIDIA建構AI工廠 台積電、鴻海角色最關鍵
黃仁勳揭露，Grace Blackwell平台生產流程涵蓋： • 前段製造：TSMC負責7奈米製程晶圓生產，並進行晶片堆疊與金屬佈線 • 先進封裝：與ASML、Synopsys合作，進行光罩計算與圖像微影 • 模組裝配：由鴻海主導，結合Cooler Master、Delta液冷與電源零組件 • 板卡組裝：技嘉、廣達、Supermicro等系統廠協力完成 • 測試驗證：京元電子（KYEC）承擔壓力測試與高溫燒機責任
這套運作流程不僅保證運算穩定與能效，更成為AI工廠建置的模板輸出，複製至全球各大資料中心。
數位孿生工廠推動製造轉型
為支援供應鏈數位轉型，NVIDIA與TSMC、鴻海、廣達、和碩、技嘉、偉訓等廠商合作，建構數位孿生工廠（Digital Twin），藉由Omniverse模擬整體產線佈局、冷卻動線、供電配置與機器人協同作業。
主要 案例包括： • 台積電與MetAI：將2D設計圖轉為3D智慧廠區模型 • 廣達與和碩：模擬焊膏分配與步驟流程設計，減少製造瑕疵 • 鴻海跟緯創：模擬數據中心的冷卻與電源效率，打造AI-ready基礎設施 • 台達電跟技嘉：部署AI代理人協助現場員工進行維護與技術教學
這些導入案例不僅提升生產效率，更加速AI部署與產業升級。
AI革命不只在矽谷更在台灣生根
黃仁勳表示，「從TSMC的晶圓，到鴻海的組裝、到每一條高頻電纜的焊接，這些都是AI革命的根基。」他並指出，未來NVIDIA將在台北打造新總部Constellation，與供應鏈夥伴持續深耕，打造下一個兆元產業。
「你們（台廠）不是我們的供應商，你們是我們的夥伴，」黃仁勳對台下觀眾高聲喊道：「未來的AI世界，就是從這裡（台灣）出發的。」
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