在2025年台北國際電腦展（Computex）今（19）日首場主題演講中，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳一口氣發布多項關鍵技術與晶片平台，宣示將從次世代GPU加速平台、量子運算、到大型AI晶片整合邁向新紀元。
其中，最新一代運算平台「HB300」正式亮相，搭配Blackwell架構與Hopper晶片組合，展現資料中心AI運算的極致效能。
HB300橫跨Blackwell與Hopper 加速企業AI落地
HB300為NVIDIA最新的伺服器運算平台，專門為資料中心與AI工廠打造。它同時整合Blackwell與Hopper晶片的運算能力，透過高速NVLink與CX8網路架構，讓多顆GPU間進行東西向（east-west）流量傳輸，實現高效AI模型推理與訓練能力。黃仁勳強調，HB300的效能全面超越現有H100伺服器，是目前企業導入AI應用的最佳選擇。
在現場展示中，黃仁勳進一步指出，若結合DeepCPR-1優化模型，HB300的token生成效率為Hopper H100的4倍，可支援超大型推理任務與即時互動AI系統。
混合量子-GPU運算 搶攻未來超算戰場
除了傳統運算平台外，黃仁勳也首次對外展示NVIDIA針對量子運算的最新戰略：Hybrid Quantum-GPU Computing（混合量子-GPU運算)。他指出，儘管量子運算仍處於中間噪音階段（NISQ），但已可進行前後處理、誤差修正與控制模擬等應用，未來所有超級電腦都將搭載量子與GPU整合運算模組。
NVIDIA透過與全球研究機構合作，將量子電腦模擬系統與自家GPU加速平台整合，成為全球第一個開放且可擴展的量子AI混合運算架構，為下一代高能模擬、材料設計與新藥開發鋪路。
客製化AI架構當道 新世代處理器大晶片設計崛起
黃仁勳演講中不斷強調，傳統通用運算已無法滿足現代AI工作負載，客製化加速架構將成為關鍵。NVIDIA正全面推動以「函式數據庫＋加速架構＋模組設計」為核心的AI平台，涵蓋從數值計算（CuPy）、AI訓練（Megatron）、生醫影像（Monai）到光刻模擬（CU-Litho）等產業應用。
他提到，NVIDIA新推出的多晶片整合方案（可能含大晶片、COWOS封裝等），使得單一系統可承載一兆參數模型，實現「牆插即用」（wall socket power）級的個人DGX超級電腦。這類系統未來將廣泛部署於企業、科學研究與政府AI平台。
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