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美中晶片大戰:日本拆解最新華為手機,發現中國半導體「僅落後台積電三年」
尖端半導體的研發與製造是美中科技戰的核心,不過《日本經濟新聞》指出,美國對華為啟動出口禁令的5年來,這場晶片戰爭的實際效果卻很少被討論。日本半導體半導體調查企業テカナリエ(TechanaLye)在拆解華為最新款手機Pura70Pro之後,得出了「中國半導體正迎頭趕上、距離台積電僅剩三年差距」的結論。
國際中心
2024-08-27 15:33