# GB300  

NVIDIA執行長黃仁勳今（19）日於Computex2025主題演講中，重磅揭示多項AI硬體新產品，涵蓋最新旗艦晶片平台GraceBlackwellGB300、開放式架構模組NVLinkFusion、AI原生伺服器DGXSpark，以及面向企業AI應用的全新運算架構與AI平台，勾勒出AI工廠（AIFactory）從核心到邊緣的完整硬體藍圖。

輝達（NVIDIA）年度GTC大會台灣時間19日凌晨登場，輝達發布新一代繪圖處理器（GPU）BlackwellUltra及人工智慧（AI）伺服器GB300；鴻海也在GTC大會上展示與輝達共同開發的次世代GB300NVL72伺服器機櫃。鴻海董事長劉揚偉受訪時表示，今年是鴻海的AI元年；另外，在被問及伺服器營收否有機會超越蘋果iPhone？劉揚偉回應，兩年內一定會，且最快今年就有機會達成。

輝達17日將舉行的GTC技術大會，有望發表新一代人工智慧（AI）伺服器GB300。分析師指出，在地緣政治影響下，供應鏈赴美生產成本增加，代工廠因競爭加劇、能領先出貨的時間縮短，議價能力轉弱，難轉嫁成本給客戶，僅台積電因技術領先而有能力漲價。

輝達GB200伺服器今年第1季才逐步量產，緊接著GB300即將問世，新舊平台轉換時間更緊湊，代工廠出現龐大的研發與測試人力需求，默默展開搶人大戰；伴隨AI浪潮，代工廠的產業地位和待遇提升，徵才不再是「挑人家剩下的」，已經可以「咬到一點肉」。

輝達（NVIDIA）新一代GPU架構Blackwell需求強勁，最新AI伺服器GB200於11月開始陸續出貨，而下一代的「GB300」則預計在2025年年中問世。然而，知名分析師郭明錤指出，輝達目前GB200/B200測試的DrMOS包括AOS的5x5和MPS的5x6，但最新調查顯示，AOS的DrMOS出現過熱的問題。