# DUV光刻機  

面對美國技術封鎖禁令，儘管中國近年在半導體領域取得一定進展，但在晶片製造能力方面，仍與英特爾、台積電存在明顯差距，甚至曾被艾司摩爾（ASML）執行長ChristopheFouquet評為「落後10到15年」。不過根據外媒報導，中國自主研發的EUV（極紫外光）設備近期取得重大突破。對此，媒體人烏凌翔指出，其它國家研發的技術發表在期刊上終究是別人的，中國自己照做一遍，就算結果不是世界第首創，也是自己掌握的技術，將來不會被境外敵對勢力掐脖子。

中國半導體設備傳出最新突破，據中媒《快科技》報導，中國科學院近日成功研發突破性的深紫外光曝光機(DUV)，可發射波長193nm的光子，與目前主流波長一致，理論上能將半導體工藝推進至3奈米，並且在技術上與艾司摩爾（ASML）、佳能（Canon）、尼康（Nikon）等國際大廠不同；不過目前輸出功率、頻率都與商用水準有落差，仍需繼續研發。

中國在美國晶片制裁下積極實現半導體製造自主，而在生產過程最為重要的光刻機發展上，近期傳出有所突破。媒體人烏凌翔在節目《烏鴉笑笑》中提到，中國有一座比較先進的自製光刻機近來已交付中芯（SMIC），推測應是由深圳新凱來所製造出的原型機，不過距離實際的應用，仍有一大段的距離需要克服。

美國持續在先進晶片製程上對中國採取嚴格的管制措施，科技力智庫執行長烏凌翔在《烏鴉笑笑》節目中引述外媒WCCFtech報導指出，最新報告顯示，中國自主研發的光刻機（EUV）將於2025年第三季進入試產，並採用新型的LDP光源技術，若中國成功自主研發出光刻機，對於現在的美中科技競爭格局，乃至於整個半導體產業的晶片生產效率、良率都將造成重大的影響。

是幸也是不幸，全球AI晶片霸主輝達似乎已取代台積電，站在中美地緣政治爭端的前沿、第一線了，但其景況則可能較台積電還艱難！

美國對中國祭出晶片禁令未解，中國半導體技術卻傳出重大突破，部分人士解讀中國新一代國產氟化氬光刻機，即深紫外光曝光機（DUV）已可生產8奈米及以下晶片。不過，台大電機博士畢業的科技產業專家「曲博」曲建仲表示，中國規模最大、技術最先進的晶片製造企業中芯國際，目前能做到的製程能力，大概就是華為上一代手機所使用的處理器。

中國半導體技術近日傳出有重大突破，中國工信部月初公布一項通知，內容顯示其國產研發出的氟化氬光刻機，即深紫外光曝光機（DUV），分辨率小於65奈米（nm）、套刻精度小於8奈米，被解讀為可生產8奈米及以下晶片。不過，台大電機博士畢業的科技產業專家「曲博」曲建仲直指，目前中國該款光刻機的製程能力，大該就是落在55奈米到65奈米之間。

當市場傳出美國可能將對中國大陸的成熟製程晶片進行技術遏制時，你可將此視為大陸成熟晶片馬上要遙遙領先的信號，而這信號發生在今年第一季。

美國對中國祭出晶片禁令之際，中國半導體技術傳出有重大突破，中國工信部日前指出，其國產氟化氬（DUV）光刻機可生產8奈以下的晶片，引發外界關注。對此，曾任中芯國際獨立董事、台積電前研發處長的楊光磊認為，中國製作出8奈米絕對有可能，也沒道理做不出來，但良率與功能仍要抱持存疑態度。

中國工業和信息化部（簡稱工信部）近日在官網發布了「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」通知，曝光多項重點發展的技術裝備，涵蓋一項國產「氟化氬光刻機」（DUV曝光機），其核心技術指標包括晶圓直徑300mm、照明波長248nm、解析度≦65nm、套刻≦8nm，還傳出已可自主生產「8奈米及以下的晶片」。不料，如今就連中國自家媒體也打臉，此款DUV曝光機其實只能生產65奈米或以下晶片！

中國工業和信息化部公布了一份重大技術裝備推廣目錄，其中包括一項國產「氟化氬光刻機」（DUV光刻機）。這台DUV光刻機的核心技術指標包括：晶圓直徑300mm、照明波長248nm、分辨率≦65nm、套刻≦8nm。中國媒體指出，這意味著中國已可自主生產「8奈米及以下的晶片」。

中國工業和信息化部近日在官方網站發布了「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」的通知。該目錄涵蓋了多項國家重點發展的技術裝備，其中包括了積體電路生產領域的重大突破。工信部強調，這些重大技術裝備對國家綜合實力和安全至關重要，要求地方政府加強相關支持政策的協同。

荷蘭首相史庫夫（DickSchoof）8月30日表示，荷蘭政府在決定進一步收緊晶片製造設備對華出口限制時會考慮ASML的經濟利益。

中國通訊科技巨頭華為號稱要超越在中國市佔率90%的輝達A100，卻因為美國制裁因素，再加上中芯國際代工的良率極低、設備頻繁故障，導致華為的第二代AI晶片「昇騰910B」難以擴充產能。

華為常務董事、華為雲執行長張平安日前在2024中國移動算力網絡大會表示：「我們肯定是得不到3奈米、肯定得不到5奈米，我們能解決7奈米就非常非常好。」韓媒《朝鮮日報》指出，這位華為高層對中國的晶片戰略顯然「發出了不同的聲音」。

在美中半導體大戰進入到AI晶片的深水區之後，美國鉗制中國半導體產業發展的出口管制仍在升級。3月29日，拜登（JoeBiden）政府無預警宣佈以國家安全為由，再次修訂了防止中國取得美國AI晶片和晶片製造設備的規定。

路透社引述2名知情人士報導，美國商務部工業暨安全事務次長埃斯特維茲（AlanEstevez）預計於下週一（4月8日）於荷蘭會晤政府官員及阿斯麥（ASML，下稱艾司摩爾）人員討論服務合約。

香港英文報紙《南華早報》1日引述知情人士說法，報導了北方華創科技集團（NauraTechnologyGroup）正在研發光刻系統的消息，華為也申請了「自對準圖案四重化」（SAQP）的專利。雖然目前還不知道何時會有成果，但《南華早報》說，中國廠商正在嘗試各種變通方法，希望能在沒有艾司摩爾（ASML）光刻機支援的情況下自力生產五奈米晶片，突破美國對中國晶片製造能力的打壓。

中美科技戰依然是世界關注的焦點，媒體人陳鳳馨今（26）日在網路節目《豐富│東南西北龍鳳配》中分析，對比去（2023）年與今（2024）年初手機銷售情形，蘋果與Vivo去年市佔率並列第1名，今年Vivo仍穩坐第1的寶座，蘋果卻下滑至第3名，華為則躍升至第2名；不僅如此，蘋果的銷售量大幅下滑了24%，華為卻增長了64％，「華為起，蘋果倒」是明顯的情勢。

台積電日本廠在熊本風光開幕，被日本媒體喻為「黑船2.0」。財團法人新世代金融基金會董事長陳冲今（5）日指出，台積電是否有黑船2.0的分量，還要走著瞧；日本能否翻轉失落的30年，無從關心。我政府當務之急應是建立不受制於人的半導體生態系。