# 4奈米  

三星的晶圓代工一直面臨良率挑戰，近日再被外媒《wccftech》報導指出，傳科技大廠超微（AMD）已經棄單三星的4奈米製程，很可能將其轉由委託台積電代工，且AMD有意與台積電美國廠合作，也可能是導致AMD取消與三星訂單的原因之一。

台積電在23日重量發表下一世代的先進製程技術「A14」，其製程來到1.4奈米，不過也透露A14將不會使用目前最先進的「高數值孔徑極紫外光」（High-NAEUV）曝光機。而外媒《wccftech》對此報導指出，台積電基於成本取捨放棄採用高NA技術，但英特爾將於明年推出的18A製程反而採用，意味著台積電將在採用最新技術方面落後英特爾至少4年，可能會讓對手取得技術競爭優勢。

晶片代工龍頭台積電（2330）第4季營收創新高，在市場預期美國降息速度減緩、美股大跌的情況下，台積電ADR逆勢上漲。當各界聚焦台積電下周的法說會時，美國商務部長雷蒙多（GinaRaimondo）證實，台積電亞利桑那廠已開始生產先進4奈米晶片，「這是史無前例的」。

英國「金融時報」（FinancialTimes）報導，台積電表示，已通知美國「有人試圖透過台積電為中國華為生產人工智慧（AI）晶片」，規避美國的出口管制。

外傳小米自研系統單晶片（SoC）將於2025年正式發表，擬採用台積電第二代4奈米製程，性能表現與高通的驍龍8Gen1或Gen2晶片相似，將用於小米自家中高階手機。

中國近年積極扶植半導體產業，近日傳出兩家大廠「紫光展銳」和「小米」的4奈米手機晶片都已成功下線（TapeOut），距離自產4奈米晶片的目標似乎不遠了。

台積電（2330）的3奈米家族製程因應AI伺服器、高速運算（HPC）應用與高階智慧手機AI化需求，成為全球科技巨頭的競逐目標，傳出蘋果、高通、輝達（NVIDIA）與超微（AMD）4大廠商已大舉包下台積電的3奈米產能，甚至出現客戶排隊潮，訂單一路排到2026年。

蘋果高階版iPhone15Pro系列傳出散熱問題，韓國媒體點名台積電3奈米製程是主因。不過分析師今天指出，Phone15Pro系列過熱問題與台積電3奈米製程無關，蘋果很可能是為了讓機身重量輕，因此在散熱系統設計妥協。

赴美設廠的台積電今天與亞利桑那州政府簽署了一項自願保護計畫。亞利桑那州州長霍布斯在記者會上表示，台積電已同意接受該州對建築工人高於聯邦標準的安全監督與審查。

台積電美國亞利桑那州廠4奈米量產時程延至2025年，半導體產業專家表示，這顯示美國建廠難度高的實際情況，並印證了台積電創辦人張忠謀對於美國推動半導體在地製造的看法，不僅缺人才，成本也昂貴。

台積電董事長劉德音今天表示，美國亞利桑那州廠量產時程恐自原訂的2024年底，延後至2025年；日本廠則將如期於2024年底量產。

市場謠傳，三星電子（SamsungElectronics）的4奈米製程良率如今相當接近台積電（2330）。

國發會主委暨行政院國發基金召集人龔明鑫今以董事身份出席台積電美國亞利桑那州鳳凰城的進機典禮時表示，能對美國扭轉產業外移有所貢獻，台灣及台積電都很榮幸，國內部分人士炒作半導體供應鏈「去台化」議題完全不存在，他以法人董事的身份強調，台積電最先進的製造仍會留在台灣，台灣的廠也會是最賺錢的廠。

彭博報導，在蘋果（Apple）等美國客戶催促下，台積電美國亞利桑那州廠計劃生產4奈米晶片。台積電對此並不回應。

高通宣布推出新款中階手機晶片Snapdragon6Gen1和入門款手機晶片Snapdragon4Gen1，Snapdragon6Gen1採用4奈米製程，終端裝置預計將於2023年第1季上市；Snapdragon4Gen1採用6奈米打造，終端裝置預計將於2022年第3季上市。

晶圓代工廠台積電將於14日召開法人說明會，半導體產業分析師陸行之在社群媒體發文指出4項投資人擔心的問題，包括明年、後年營收成長及資本支出等。

英特爾（Intel）4奈米預計今年下半年量產，將採用極紫外光（EUV）系統，與7奈米相比，在相同功耗可提升效能逾20%。

台積電總裁魏哲家今（6/1）日表示，先進製程進展順利，其中4奈米將提前於今（2021）年第3季進行試產，較原先預期早一季，令市場驚豔；此外，台積電推出3DIC封裝技術新成員「SoIC」，是業界第一個高密度小晶片（Chiplet）堆疊技術，雖然不是第一次提，但是首度揭露時程，預計2022年量產。

晶圓代工廠台積電今天召開臨時董事會，核准28.87億美元資本預算，折合新台幣約793億9250萬元，預計在南京廠建置月產4萬片的28奈米產能。

武漢肺炎疫情肆虐全球，許多國家積極研發快篩技術。成功大學材料系教授廖峻德團隊研發以奈米陷阱概念捕捉病毒，搭配熱區聚集試片技術，1分鐘就可快篩出新型冠狀病毒。