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台灣半導體業界年度盛事「2024SEMICONTAIWAN」於4日盛大展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC3DAI晶片（Memory-cubeOperabilityinaStackedAIChip；MOSAIC），不僅拿下2024R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（HighBandwidthMemory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。