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台積電積極衝產能 這些先進封裝設備商將受惠
台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等先進封裝產能,因應輝達(NVIDIA)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等大廠人工智慧AI應用需求,台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。
中央社
2024-07-15 11:09