# 意法半導體  

中國電動車產業發達，但車用晶片的自製率，卻相當低，根據資料，中國車用晶片比例，截至去年年底時約為15%，目前中國車用晶片，掌握在德州儀器（TexasInstruments）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）、日本的瑞薩電子（Renesas）手上。

美國總統川普於9日釋出90天的「關稅暫緩令」，試圖為相關產業爭取緩衝期，但來自產業鏈的壓力依然沉重，部分晶片製造商仍難以承受，開始啟動裁員計畫，對此，歐洲半導體龍頭意法半導體宣布，將於未來3年內在全球裁員最多2800人，以推動製造組織重整並降低營運成本。

誓言讓美國再次偉大的總統川普，打破美國80年來的經貿成規，對全球揮舞關稅大刀，儘管半導體等關鍵產業暫時獲得豁免，但已有晶片製造商撐不住開始裁員。歐洲晶片大廠意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，未來3年內將在全球裁員最多2800人。

歐洲知名晶片製造商意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，將在未來三年內於全球裁減最多2800名員工，這項裁員計畫屬於公司整體成本控管與製造業務重組策略的一環。雖然此舉引發外界震驚，但公司強調，裁員將以自願優退為主，不包含原本自然流失的人力。這波人事調整，反映出企業面對全球經濟與產業壓力下所做出的策略轉向。

歐洲知名晶片製造商意法半導體（STMicroelectronics）面臨營運壓力，近日宣布一項重大重組計畫，預計在未來3年內於全球裁撤多達2800名員工。儘管目前半導體產業尚未正式受到美國新關稅波及，該公司已難敵市況低迷與庫存壓力，啟動節流行動。

為重振美國製造業，美國總統川普日前宣布對所有「非美國製造」的汽車加徵25％關稅，分析師指出，此舉將使特斯拉（Tesla）、Rivian與Lucid等本土車企成為最大受益者，反之，大量依賴進口車輛的日歐品牌及其供應鏈，恐將遭受重大衝擊。

美國總統川普宣布，對所有非美製造的汽車課徵25%關稅，引發外界關注。對此，半導體資深分析師陸行之在臉書發文指出，此項措施可能對國際汽車大廠和車用半導體廠商產生重大影響，特別是對於那些非美國製造比重較高的廠商。他也點名5大車廠恐成影響最巨大的一群。

2025年第一季，半導體產業動盪不安，裁員浪潮席捲而來。隨著全球科技業遭遇困境，包括安森美（Onsemi）、微晶片科技（MicrochipTechnology）、恩智浦（NXP）以及意法半導體（STMicroelectronics）等4間晶片大廠，相繼宣布裁員計畫，預計將有上千甚至上萬名員工面臨失業，加劇了科技業就業市場的困難。

國際半導體產業協會（SEMI）估計，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括3座8吋廠和15座12吋廠，北美及日本最多，各有4座廠。

2020年1月24日，英特爾股票收盤價68.47美元，市值還有近7000億美元，雖然距離兆美元已有距離，但仍是全球科技業沒人敢輕視的一方霸主。當年5月，台積電宣布將赴美設廠，當時瞄準的最主要客戶，就是英特爾。那個時候恐怕很少人能料到，4年多後的現在，台積電亞利桑那廠尚未正式投產之時，英特爾市值只能在千億美元上下掙扎，產品市占率節節敗退，能不能當得起台積電美國廠主要客戶，恐怕已成問號。

在AI領域具優勢地位的顯卡大廠輝達（Nvidia），即將在11月20日美股盤後，公布Q3財報及Q4財測，但近日卻因Fed放鷹暗示降息趨緩，造成晶片股重挫，輝達連3天收黑，15日跌3.26%、收141.98美元。

供應鏈近期傳出，碳化矽（SiC）6吋基板新產能大量開出，導致整體嚴重供過於求，報價季季跳水，價格崩盤已讓絕大多數業者陷入賠錢銷售的境地。對此，半導體分析師陸行之在臉書發文示警，現在的情況猶如當年這產業的歷史重演，若歐美電動車市場需求無法大爆發，估計1年內即將看到大砍單。

美國安森美半導體（ONSemiconductor）上周宣布，將在捷克投資20億美元（約640億台幣）新建工廠。

隨著人工智慧（AI）技術的迅猛發展，全球軟硬體產業正迎向新賽局的關鍵時刻。今年（2024）第8屆創創科技挑戰賽─決賽暨頒獎典禮於7月18日圓滿舉行，初賽吸引超過100組全台大專院校生團隊報名，最終僅30組團隊晉級決賽，角逐超過30萬元總獎金，當天學生們展示多項硬體實作與AI模型結合的創新作品，並從概念設計到商業簡報的全方位呈現，獲得評審團對其努力和創意的高度讚賞，呼應全球產業對AI與硬體技術結合發展的高度重視，賽事成為產學間的合作交流平台。

黃仁勳初入美國接受的教育，並不是他父母在家鄉台灣時夢想的教育，他和哥哥被父母先送到美國投靠舅舅，舅舅把他們送到肯塔基州東部鄉下的安尼達浸信會中學，這是一所專門收容少年罪犯的寄宿學校。

由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，自今（12）日至14日三天在世貿一館盛大舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIEAward全球頂尖趨勢技術，及各部會代表科研成果近200件技術，並舉辦趨勢國際論壇，彰顯台灣科技對全球產業趨勢的關鍵影響力。

國家級科研盛會「2023台灣創新技術博覽會-未來科技館」即將在10月12日世貿一館隆重登場，國科會在中研院、教育部及衛福部跨部會協力下，今年匯集國際獎項「科技創新卓越獎(TIEAward)」、「未來科技獎」共92隊海內外頂尖科研成果，打造「AIoT智慧應用」、「生技新藥與醫材」、「淨零科技」、「人文科技」4大技術領域、「半導體」、「太空科技」、「精準健康」3大主題展區，期望促進研發成果商機、強化全球科研人才來台交流，並推廣科普提升大眾對科技發展關注。

台積電正式宣布在德國設晶圓廠，法國學者杜懋之認為這雖代表歐盟晶片法有進展，但因非生產最先進晶片且增強德國集中效應，凸顯歐盟政策野心太大，並與放寬各國政府補貼的初衷相違。

在快速發展的科技時代，半導體產業不僅是驅動創新的重要引擎，也是台灣重要的核心市場。結合AI軟體設計與IoT硬體實作的挑戰舞台—創創AIoT競賽，今年(2023)邁入第7屆，由國際電機電子工程學會IEEESignalProcessing台北分會與中華民國消費電子學會(TCES)共同主辦，初賽吸引了來自全台35校超過130組參賽隊報名參與，並在7月13日盛大舉行決賽暨頒獎典禮，提供超過20個獎項，「數位照護」和「永續科技」兩組的前三名團隊更獲邀參與Asia-PacificSignalandInformationProcessingAssociation(APSIPA)國際研討會賽事，在全球舞台展現台灣產學合作的創新成果。

在全球半導體產業，歐洲雖然不是一個相當耀眼而受到矚目的地區，其產能在全球占比，從本世紀初的25％下挫到2020年的10％以下，但是有不少公司在半導體供應鏈不同區塊占有一席之地。