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受到全球晶片市場萎靡影響，歐洲半導體龍頭恩智浦（NXP）宣布將在全世界各地裁員約1800人，大約占全球員工總數的5%，雖然公司表示這與貿易限制並沒有直接相關，但進口關稅的調漲還是會進一步壓抑市場需求。

全球車用資安領導廠商VicOne今日宣布與恩智浦(NXP®)半導體正在合作透過人工智慧(AI)驅動的創新服務，為車輛提供主動資安防禦。NXP是汽車市場創新解決方案的值得信賴合作夥伴，透過整合雙方互補且專為此設計的解決方案，VicOne和恩智浦致力於將邊緣AI處理引入汽車網路安全領域。此合作旨在讓車輛能夠在產業逐漸向更多AI和軟體驅動服務轉型時，具備有效的自我防禦能力。

NXP恩智浦半導體宣布推出全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒積體電路（BatteryJunctionBoxIC）MC33777。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器（actuator）和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案，恩智浦MC33777整合重要的電池管理系統（BatteryManagementSystem；BMS）功能，該IC在提升系統整體效能的同時，能顯著降低了設計複雜性、資格認證和軟體開發工作量，並為OEM廠商節省成本。

世界先進與恩智浦半導體（NXPSemiconductorsN.V.）今天共同宣布，已取得相關單位核准，依計畫進行注資，正式成立合資公司VSMC，VSMC新加坡首座12吋晶圓廠將於下半年開始興建、2027年量產。

經濟部今（29）日通過4件對外投資案，其中金額最大者為台積電以50億美元增資海外子公司，另也核准世界先進投資24億美元，與恩智浦合資在新加坡興建12吋晶圓廠，採用130奈米至40奈米製程技術。

和其他國家相比，晶片企業在德國新建工廠的速度明顯偏慢。而且，這並不完全能怪罪於效率低下的德國官僚體系，而是和投資方本身的業績壓力有關。

恩智浦半導體（NXPSemiconductors）6月初宣布，與晶圓代工廠「世界先進」成立合資公司VSMC（VisionPowerSemiconductorManufacturingCompany），並在新加坡合資興建12吋晶圓廠，預計今（2024）年下半年開始建廠，並於2027年量產，消息曝光後頓時引起熱議。對此，恩智浦也分享持續投資半導體業務的關鍵原因，實則是看好未來機器人的普及應用，將為類比晶片製造帶來大量商機。

「低地國」荷蘭土地比台灣稍大，有3分之1在海平面以下，人口近1800萬人，國際連結度全球第1，數位競爭力（IMD）全球第2，世界幸福報告全球第6，創新指數（GII）全球第7，在科學、藝術、建築、設計方面都有令人驚訝的表現。地小人稠的荷蘭，如何成為小而強的創新國？對台灣的護國群山帶來什麼啟發？《風傳媒》採訪小組謝錦芳、顏麟宇前進荷蘭，為讀者帶來第一手的報導。

生成式AI時代來臨，台灣就在中心。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在Computex2024期間，所到之處皆掀起旋風。黃仁勳強調，生成式AI可以大幅降低成本，企業買越多，省越多。隨著AI工廠普及，未來AI將全面取代傳統工廠裡的勞工，人類必須設法創造新形態的工作。

晶圓代工廠世界先進今天宣布，與恩智浦（NXP）在新加坡合資興建12吋晶圓廠，預計2024年下半年開始建廠，2027年量產，首座晶圓廠投資金額約78億美元，約新台幣2524億元。

全球領先系統大廠和碩聯合科技與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）14日宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，象徵雙方在未來車輛開發的策略合作邁向全新里程，這個聯合實驗室加速和碩在軟體定義汽車領域的發展，並透過先進技術實現創造更美好、更安全、更便利的生活。

恩智浦半導體（NXPSemiconductorsN.V.;NASDAQ：NXPI）9日發佈年度企業永續發展報告（CorporateSustainabilityReport；CSR），強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告詳細闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理（Environmental,SocialandGovernance；ESG）整體策略與指導方針，強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展。

全球車用處理領導廠商恩智浦半導體（NXPSemiconductorsN.V.;NASDAQ：NXPI）宣布推出全新汽車軟體平台「S32CoreRide」，突破下一代軟體定義汽車（software-definedvehicle；SDV）開發的整合障礙。該平台能效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本。

全球半導體領導廠商恩智浦半導體（NXPSemiconductorsN.V.;NASDAQ：NXPI）日前於GTC大會宣布與輝達（NVIDIA）合作，將NVIDIA經過訓練的人工智慧模型透過「eIQ」機器學習開發環境，部署至恩智浦廣泛的邊緣處理產品組合中。恩智浦也是首家將NVIDIATAOAPI直接整合至人工智慧產品的半導體供應商。

晶圓代工龍頭海外設廠又一樁定案！台積電今（8）日召開董事會，核准於不超過歐元34億9,993萬元（約38億8,490萬美元）額度內投資主要持股的德國子公司EuropeanSemiconductorManufacturingCompany（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。

美國電腦晶片大廠高通公司（Qualcomm）今天指出，由於未獲中國反托拉斯當局批准，擬取消430億美元（約新台幣1兆3170億元）併購荷蘭恩智浦半導體公司（NXP）交易。

全球最大手機晶片製造商高通（QUALCOMM）27日宣布，預計在明年底前以每股110美元、總金額470億美元（約1.5兆元台幣）收購恩智浦半導體（NXP），這將是半導體業史上最大購併案。

根據中國騰訊科技訊報導，全球手機晶片龍頭高通正就收購事宜與恩智浦半導體(NXPSemiconductorsNV)進行談判，預計這筆交易的總價值將超過300億美元。這也是快速整合的半導體行業最新湧現出來的併購案。