# 小晶片  

半導體公司Intel在今年2025上海車展發表以小晶片架構打造的第二代軟體定義汽車(SDV)系統單晶片(SoC)，並揭露全新合作夥伴關係。

SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」，宣布三大技術專案小組(SpecialInterestGroups,SIGs)正式啟動，旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。論壇匯聚超過200位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱「成大」）今（25）日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自2024年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

經濟學人報導，美國總統川普懷抱「讓美國再次偉大」（MAGA）夢想，但晶片在美製造面臨困境，難以擺脫依賴台積電，未來幾年台積電會繼續在台灣製造全球大多數先進製程晶片。

印能科技(7734)今天以每股1250元掛牌上櫃，股價表現強勁，早盤迅速攀高至1590元，上漲340元（漲幅27%），成功躋身「千金股」行列，使台股「千金股」總數增至16檔。

國立公共資訊圖書館與國研院半導體中心聯手，即日起在國資圖總館2樓數位美術中心推出「機智小巨人－小小晶片造就無限可能」特展。隨著全球科技迅速發展，半導體產業對我們的日常生活影響深遠，從交通系統、通訊網絡到生物檢測與數位支付，各行各業都離不開半導體的支持與應用，本次展覽展示了從矽砂到高科技晶片的完整製程，並透過四大展區讓觀眾深入了解半導體的歷史、製作流程、應用和未來發展，幫助大眾更深入了解認識這項改變世界的重要技術，並透過互動遊戲的形式，將複雜的半導體技術轉化為易懂且有趣的內容，適合各個年齡層的觀眾參觀。現場也展示半導體與晶片相關書籍與資料，並同步於電子書服務平台展出線上主題書展，讓更多讀者能夠便捷地接觸此領域的知識，深入閱讀更多相關內容，增進對半導體技術的理解與認識，共同瞭解科技與文化的發展。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量將減少2%，至121.74億平方英吋，明年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10%，至133.28億平方英吋。

美國全球AI浪潮居霸主地位無庸置疑，其他國家都屬於追趕國。中經院專家指出，日本、南韓各依據特定領域優勢擴大國際競爭力，日本側重於科技應用與國際合作，並，南韓聚焦於AI半導體技術優勢，這都能為台灣未來AI布局提供參考。

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（5）日於SEMICONTAIWAN2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

台積電（2330）的3奈米家族製程因應AI伺服器、高速運算（HPC）應用與高階智慧手機AI化需求，成為全球科技巨頭的競逐目標，傳出蘋果、高通、輝達（NVIDIA）與超微（AMD）4大廠商已大舉包下台積電的3奈米產能，甚至出現客戶排隊潮，訂單一路排到2026年。

魏哲家將從劉德音手中接下董事長職位，宣告台積電結束雙首長平行領導，進入由魏哲家全面掌舵時代。這位曾被創辦人張忠謀譽為「準備最齊全的CEO」，首先將面對的是美、日、德海外布局的國際營運挑戰，以及對手英特爾與三星挑戰台積電全球晶圓製造龍頭地位的野心。

電晶體中有三個端子。源極（source）是電荷的供給口，汲極（drain）是電荷的排水口，閘極（gate）是調整電荷流動的水閘。透過改變閘極的電位，就能讓從源極到汲極的電荷流動或停止，也就是可以進行開關。

「這（左手）是改變世界的Hopper，而這（右手）是Blackwell。」（然後黃仁勳在台上安慰明顯小了一號的前代AI晶片，說，「Hopper沒關係的」，引來哄堂大笑）

台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。什麼是CoWoS封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的CoWoS封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。

美國對中國發展先進晶片技術「卡脖子」，使得中國無法購買及製造最強大的晶片，但美媒報導，中國正朝發展小晶片（Chiplet）技術，將成熟晶片像積木一樣黏合，從而製造出接近先進晶片，藉此突圍。

一個小晶片撐起世界運轉，當台積電辛勤推進前瞻製程，所產生的廢棄物矽廢材，意外成為馳綠國際利基點，獨步全台首創矽廢材製成環保拖鞋，但或許原料太「先進」，馳綠國際執行長許佳鳴笑稱，「大家會喜歡買台積電股票，但不見得想買台積電廢棄物製成的產品」。

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續11年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

英特爾強調其四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中，會中首度展示使用UCle標準的多晶片封裝與下一代IntelXeon處理器細節，第5代IntelXeon處理器和IntelCoreUltra處理器將於今年12月14號亮相。

晶片大廠英特爾18日宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產，使單一封裝納入更多電晶體，有助克服有機材料的限制，因應未來資料中心和人工智慧（AI）、繪圖處理等產品的設計要求。

在全球半導體產業，歐洲雖然不是一個相當耀眼而受到矚目的地區，其產能在全球占比，從本世紀初的25％下挫到2020年的10％以下，但是有不少公司在半導體供應鏈不同區塊占有一席之地。