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2025年台北國際電腦展（Computex）即將登場，生成式AI應用加速擴散，帶動AI伺服器、先進封裝（CoWoS）、記憶體與邊緣AI設備需求成為市場焦點。不過多家外資法人同步示警，下半年半導體景氣將進入基本面驗證期，出現預期與現實落差，尤其是CoWoS設備延後與記憶體需求W型震盪，將為供應鏈帶來短期挑戰。

全球晶圓代工龍頭台積電（2030）今（13）日召開董事會，會中通過2025年第1季財報，合併營收達新台幣8,392.5億元，稅後純益為3,615.6億元，單季每股盈餘（EPS）達13.94元；董事會通過配發第1季股息5元，除息交易日為9月16日。

台積電先前宣布擴大對美國投資，引發市場對台灣產業空洞化的擔憂，然而供應鏈中，材料及設備廠商卻可能迎來新一波成長機會。對此，冠遠科技創辦人張紹堯在網路節目《論政天下》指出，若台積電要經營英特爾的晶圓代工服務（IntelFoundryServices，IFS），美國必定要求雙CEO制度，但前提是英特爾要先分拆，然後要求介入台積電，出現雙總部。

總統賴清德日前與台積電總裁魏哲家共同在總統府召開記者會，魏哲家說明加碼千億投資美國一案，更表示今年會維持在台蓋11條生產線計畫，請賴清德幫忙多找土地讓台積電蓋生產線。對此，國科會主委吳誠文接受媒體訪問時透露，台積電建廠用地分為三類，而政府替台積電尋找可用晶圓廠、先進封裝用地，依照賴清德的願景希望均衡台灣，那這地點可規劃為台積電下個製程節點用地。

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

台積電（2330）近日宣布將擴大美國投資，總金額高達1000億美元，引起市場熱議，不少人擔心台灣半導體重鎮的房市將受到衝擊，甚至有人直言「高雄、台南房價要崩盤了！」但事實真的如此嗎？對此，房地產專家何世昌表示，這類擔憂其實過度誇大，因為台積電並非撤離台灣，而是同步擴張產能，台灣本土的設廠計畫仍持續進行，反倒是某些「還沒拿到台積電投資的縣市」，可能會因這波美國擴廠而喪失機會，才是真正的受害者。

台積電在台灣時間4日清晨（美國當地時間3日）宣布，將增加1000億美元投資於美國先進半導體製造。此前，台積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案，以此基礎估算，台積電在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。

台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，資深半導體分析師陸行之在臉書發文表示，此次的AI晶片公司下修CoWoS的產能需求對台積電影響不大，最大的受災戶會是它們，「當初怎麼上，現在就怎麼下」。

隨著台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，財經作家狄驤在臉書發文分析背後真正原因，他直言，這種利空消息一傳十十傳百，多數人只會看到「CoWoS被砍單」，並不會去找尋背後的原因，甚至還會引發恐慌。

先進製程解決方案供應商印能科技（7734）今（26）日掛牌上櫃，早盤勁揚至1590元，較承銷價上漲340元；印能在掛牌前的競拍和公開申購價皆創下歷史新高。

台灣知名科技大廠「群創光電股份有限公司」（InnoluxCorporation）自2003年成立，先後佈局FOPLP扇出型面板級封裝、TGV玻璃通孔、矽光子等半導體前瞻技術，更被封為「面板五虎」之一。群創光電今（24）日宣布，為深耕半導體領域，預計養成500名半導體大軍。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台行程滿，今（18）日午間在北市知名台菜餐廳宴請輝達供應鏈高層，台積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉等人均與會，現場大咖雲集。黃仁勳表示，今天與供應鏈夥伴一起慶祝電腦產業的新開始；而輝達與台積電正在創造新市場和機會。

護國神山台積電昨（16）日公布財報、法說會報佳音，激勵台指期夜盤一度漲近500點，但在今早現貨市場開盤後卻兵敗如山倒，台積電股價開高走低拖累台股，頗有利多出盡的意味，也讓不少股民心慌慌，法人則是信心喊話，台灣今年經濟成長率「坐三望四」，台股仍有續攻本錢，大盤跌落半年線附近即可分批進場。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（16）日下午抵達台中清泉崗機場，在機場受訪時透露，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將逐步改採用這先進封裝製程。隨後黃仁勳一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。

2025年國際消費性電子展（CES）於美國拉斯維加斯熱鬧登場，群創董事長洪進揚今年親自帶隊赴美參展，以「DrivingNewPossibilities」為主軸，展出裸眼3D等多項創新技術，並在展會上接受訪問暢談公司未來發展策略與本次展出亮點。他表示，自2018年接任董事長以來，群創已完成他當初設定的第一個6年計畫，目前正邁向第二階段，還透露未來將進軍先進封裝半導體領域，為公司開創全新成長動能。

半導體龍頭台積電宣布將於嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，並透過朴子就業中心進行首波徵才，開出兩大職缺，分別為「先進封裝工程部技術員」及「先進封裝製造部技術員」。這次招募不限科系，無經驗者也可報名，提供完整的職前訓練，平均年薪高70萬元以上，為嘉義地區帶來就業新契機。

封測大廠日月光投控今天表示，27日攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立AI應用聯盟（AIApplicationAppliance,AAA），規劃結合人工智慧AI技術，打造基板產業視覺檢測新標準。

美國晶片業巨擘英特爾執行長季辛格退休後，傳公司可能出售代工事業，日經亞洲稱台積電在封裝產能不足情況下，可能有興趣收購，但華府應會以國安理由阻止相關交易。

封測大廠日月光半導體旗下ISELabs今天宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）購買Axis2工業園區內土地，投資興建半導體封裝和測試基地，預計營運的第1年，將創造超過500個工作機會。

嘉義縣長翁章梁今（4）日在縣議會定期會進行施政報告表示，台積電嘉義CoWoS先進封裝廠預定地內文化遺址近日挖掘完畢，預估不會影響明年第3季裝機；此外，嘉科園區已啟動擴建評估。