# 半導體晶圓  

為因應半導體產業在臺灣及亞太巿場成長及未來發展需求，昇陽國際半導體公司於臺中港科技產業園區加碼投資新臺幣72.8億元設立中港分公司，打造全世界第一座自動化及智慧化晶圓再生製程工廠，新廠於今（5）日舉行量產啟動儀式，提供近150個就業機會，明（112）年將持續加碼再投資增建新廠房。經濟部加工出口區管理處副處長劉繼傳表示，昇陽半導體公司看好臺灣半導體晶圓製造發展，在臺中港科技產業園區打造全球首座自動化、智能化及永續化的晶圓再生製程工廠，除因應長期結構性缺工問題，並秉持ESG理念繼續在晶圓再生領域發展，維護環境友善，創造循環經濟。未來不但技術進一步提升，擴大領先，並且中港廠產能加入後，12吋產能將將躍昇為全球第一。同時也與供應商共同開發全新測試晶圓，希望藉由產線互補的優勢提升邊際貢獻，並延伸至海外客戶。昇陽半導體公司中港廠主要從事半導體晶圓再生業務（晶圓之剝膜、拋光及清洗技術），公司能以最有效率方式再生晶圓，創造更高價的測試晶圓，藉以提高晶圓製造廠的效率及更好的服務。今日量產啟動儀式，由該公司董事長楊敏聰主持，經濟部加工出口區管理處（以下稱加工處）副處長劉繼傳、中港分處分處長梁又文、及國內各大半導體公司代表等貴賓到場致賀。為協助昇陽半導體公司能順利開工量產，中港分處在投資送件、廠房建築及使用執照、開工檢查、工廠登記等作業，都以單一窗口一條龍方式提供最快速之行政協助。此次中港廠量產啟動可提供近150個就業機會，另該公司預計於明年持續加碼投資再增建新廠房。加工處感謝昇陽半導體公司在後疫情時代持續投資臺灣，並建構供應鏈及數位轉型，完全呼應政府推動智慧製造及節能減碳的產業政策。隨著與客戶共同開發12吋半導體晶圓薄化，及高頻切換與快充市場持續擴大，相信未來公司營運成長將有如飛鵬展翅，定能持續站穩國內再生晶圓製造、薄化的指標大廠。

國立陽明交通大學與穩懋半導體今（18）日舉行「陽明交大-穩懋聯合技術創新中心」揭牌典禮，由陽明交大校長林奇宏與穩懋半導體董事長陳進財代表揭牌，雙方共同宣布將以此聯合技術創新中心，強化在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量，共同投入並佈局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用。

晶圓是製造半導體的材料。依材料的不同，可分為一至三代半導體，第一代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主，第三代半導體則以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等具備高速、抗高溫高壓的化合物為主，其具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，可使晶片面積大幅縮小，簡化周邊電路設計。

隨著《美國創新與競爭法案》(USICA)及半導體產業關鍵資金的辯論轉移到眾議院，我們不只著眼在短期產能，還要認真思考美國領導的晶片產業將是什麼樣子。有充分證據顯示，美國需要立刻行動來改變半導體製造供給的不平衡，比方說，白宮發布的「百日報告」指出，全球經濟中92%的先進半導體製造都仰賴台灣。(延伸閱讀：華爾街日報》世界有多依賴台積電供應的晶片？一文解釋TSMC的全球地位）

國內唯一特殊氣體公開發行大廠晶呈科技（興櫃代號：4768）今年受惠台灣半導體景氣大好，加上新業務晶圓重生、Mini&MicroLED等業務強勢就位，公司看好明年成長動能，預計明年正式送件掛牌，正式進入資本市場。