# 先進封裝  

2025年台北國際電腦展（Computex）即將登場，生成式AI應用加速擴散，帶動AI伺服器、先進封裝（CoWoS）、記憶體與邊緣AI設備需求成為市場焦點。不過多家外資法人同步示警，下半年半導體景氣將進入基本面驗證期，出現預期與現實落差，尤其是CoWoS設備延後與記憶體需求W型震盪，將為供應鏈帶來短期挑戰。

全球晶圓代工龍頭台積電（2030）今（13）日召開董事會，會中通過2025年第1季財報，合併營收達新台幣8,392.5億元，稅後純益為3,615.6億元，單季每股盈餘（EPS）達13.94元；董事會通過配發第1季股息5元，除息交易日為9月16日。

總統賴清德日前與台積電總裁魏哲家共同在總統府召開記者會，魏哲家說明加碼千億投資美國一案，更表示今年會維持在台蓋11條生產線計畫，請賴清德幫忙多找土地讓台積電蓋生產線。對此，國科會主委吳誠文接受媒體訪問時透露，台積電建廠用地分為三類，而政府替台積電尋找可用晶圓廠、先進封裝用地，依照賴清德的願景希望均衡台灣，那這地點可規劃為台積電下個製程節點用地。

華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。

台積電在台灣時間4日清晨（美國當地時間3日）宣布，將增加1000億美元投資於美國先進半導體製造。此前，台積電正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案，以此基礎估算，台積電在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。

台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，資深半導體分析師陸行之在臉書發文表示，此次的AI晶片公司下修CoWoS的產能需求對台積電影響不大，最大的受災戶會是它們，「當初怎麼上，現在就怎麼下」。

隨著台股228連假休市期間，美國科技股大幅修正，台積電ADR重挫逾7%，市場再次傳出台積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單的傳聞。對此，財經作家狄驤在臉書發文分析背後真正原因，他直言，這種利空消息一傳十十傳百，多數人只會看到「CoWoS被砍單」，並不會去找尋背後的原因，甚至還會引發恐慌。

先進製程解決方案供應商印能科技（7734）今（26）日掛牌上櫃，早盤勁揚至1590元，較承銷價上漲340元；印能在掛牌前的競拍和公開申購價皆創下歷史新高。

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台行程滿，今（18）日午間在北市知名台菜餐廳宴請輝達供應鏈高層，台積電董事長魏哲家、鴻海集團董事長劉揚偉等人均與會，現場大咖雲集。黃仁勳表示，今天與供應鏈夥伴一起慶祝電腦產業的新開始；而輝達與台積電正在創造新市場和機會。

護國神山台積電昨（16）日公布財報、法說會報佳音，激勵台指期夜盤一度漲近500點，但在今早現貨市場開盤後卻兵敗如山倒，台積電股價開高走低拖累台股，頗有利多出盡的意味，也讓不少股民心慌慌，法人則是信心喊話，台灣今年經濟成長率「坐三望四」，台股仍有續攻本錢，大盤跌落半年線附近即可分批進場。

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（16）日下午抵達台中清泉崗機場，在機場受訪時透露，輝達人工智慧（AI）平台Blackwell將逐步改採用這先進封裝製程。隨後黃仁勳一行人前往矽品潭子新廠，他與矽品董事長蔡祺文握手致意，並向現場等候媒體揮手，隨即進入新廠與矽品高層會談。

2025年國際消費性電子展（CES）於美國拉斯維加斯熱鬧登場，群創董事長洪進揚今年親自帶隊赴美參展，以「DrivingNewPossibilities」為主軸，展出裸眼3D等多項創新技術，並在展會上接受訪問暢談公司未來發展策略與本次展出亮點。他表示，自2018年接任董事長以來，群創已完成他當初設定的第一個6年計畫，目前正邁向第二階段，還透露未來將進軍先進封裝半導體領域，為公司開創全新成長動能。

半導體龍頭台積電宣布將於嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，並透過朴子就業中心進行首波徵才，開出兩大職缺，分別為「先進封裝工程部技術員」及「先進封裝製造部技術員」。這次招募不限科系，無經驗者也可報名，提供完整的職前訓練，平均年薪高70萬元以上，為嘉義地區帶來就業新契機。

嘉義縣長翁章梁今（4）日在縣議會定期會進行施政報告表示，台積電嘉義CoWoS先進封裝廠預定地內文化遺址近日挖掘完畢，預估不會影響明年第3季裝機；此外，嘉科園區已啟動擴建評估。

晶片設計和雲端服務供應商積極布局人工智慧AI晶片，搶食台積電CoWoS先進封裝，台積電預期明年產能續倍增，市場評估輝達（NVIDIA）包辦其中5成產能，微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等大廠，對台積電CoWoS需求有增無減。

AI晶片需求推升，台灣半導體產業展現強勁成長動能，工研院看好台積電高階製程需求，上修全年產值預估達5.3兆元，年增22%。專家指出AI運算與高效能晶片需求持續攀升，台灣半導體產業展現強韌競爭力。

台積電即將在10月17日召開法說會，外界關注先進封裝（CoWoS）產能擴產進度，是否真的反映市場對AI需求的強勁增長。對此，半導體分析師陸行之在臉書表示，從第3季營收表現來看，台廠這2家公司，看不出有接到設備大單的樣子。

晶圓代工龍頭台積電（2330）今天上午宣布，封測大廠艾克爾（Amkor）與台積電簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應人工智慧（AI）等共同客戶產能需求。

媒體報導，台積電決定擴大CoWoS先進封裝布局，擴產地點除近期購買的南科周遭土地，建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。

人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。