# 三星晶片  

市場傳言，三星電子（SamsungElectronicsCo.）晶圓代工事業「SamsungFoundry」或許已取消了次世代1.4奈米製程技術。

台積電日前宣布不再供應中國7奈米以下製程晶片，近日又傳出韓國三星晶圓代工也停止相關供貨，導致中國業者求助無門。中國新創機器人公司高層坦言，台積電的措施已讓電動車產業陷入困境，加上三星的決定，外界預測中國AI晶片設計公司將受到重創。

三星電子8日公佈今年第三季部分財報，銷售額79兆韓元、營業利潤9.1兆韓元，與第二季相比營業利潤下降了12.84%，三星晶片部門主管、DS部門長全永鉉表示：成果未能達到市場預期，特向客戶、投資者、員工致歉。

韓國兩大記憶體廠三星與SK海力士瞄準AI龐大商機，紛紛喊話要與台灣廠商合作，其中，三星與台積電爭搶晶圓代工市場，其記憶體業務是否與台積電合作備受關注。產業專家表示，關鍵在於三星高層是否允許與台積電合作。

韓國兩大記憶體廠三星與SK海力士瞄準AI龐大商機，紛紛喊話要與台灣廠商合作，其中，三星與台積電爭搶晶圓代工市場，其記憶體業務是否與台積電合作備受關注。產業專家表示，關鍵在於三星高層是否允許與台積電合作。

在美國強力對中國先進製程技術和設備實施的出口管制下，中國轉而擴大投入28奈米以上的成熟製程技術，然而，此舉卻可能導致中國產能過剩，使得全球相關產品價格崩盤，步上先前太陽能和鋼鐵產業的後塵。

韓國科技巨擘三星電子發表以一站式服務拿下的日本AI新創PFN訂單案例，表示將透過近年構築的國內晶圓代工生態系，提供與台積電差別化服務，尋求技術革新。

科技新聞網站TheInformation引述知情人士報導，Alphabet旗下谷歌公司（Google）已將其Pixel智慧型手機的全客製化晶片推出時間延至2025年，且生產商將從三星改為台積電。

三星電子（SamsungElectronicsCo.）週二（27日）在加州聖荷西舉行的「三星晶圓代工論壇」（SamsungFoundryForum）宣布，2025年將量產應用於行動裝置的2奈米晶片。

Google的GoogleTensor處理器，過去都由三星電子代工生產，但自從高通從三星轉單台積電表現優秀，Tensor處理器就常常被拿出來做比較，據悉，谷歌之後幾代Tensor處理器，很可能將會持續跟三星合作，原因是台積電太昂貴。

韓國半導體大廠三星電子（Samsung）過去深受晶片良率偏低所擾，為了扭轉這窘況，三星向顯示器部門借160億美元（約新台幣4800億元），以維持快速投資。不過有台灣半導體工程師分析，三星大廠之所以良率偏低，可能與「公司文化」有關；回溯到去年5月，更可以發現美國總統拜登考察三星工廠時，早已透露端倪。

半導體產業在這短短3年，從順風變為逆風，全球晶圓龍頭台積電更成為舉世焦點，面對強敵三星、英特爾來勢洶洶，台積電研發6騎士之一、前研發副總經理林本堅說，「從歷史來看，台積電每次迎戰都成功」，相信未來也會持續領先。

韓國半導體大廠三星電子（SamsungElectronics）6月30日宣佈2022年下半年起率先開始量產3奈米的半導體晶片（chip，又稱晶片）。面對挑戰，全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）數天後在年度技術論壇上宣佈其3奈米製程（泛指產品生產加工的過程）將如期於下半年進入量產。

中國半導體領頭羊中芯國際（SMIC）製造出7奈米晶片，消息引發關注。但在製程競賽上，台積電需要在乎這件事嗎？

「華爾街日報」報導，全球最先進製程晶片製造商台積電和三星因各自面臨製造設備不足和良率問題，這類晶片供應恐將出現2成短缺，影響高性能運算和較先進自駕技術應用推展。

隨著智慧型手機不再那麼有利可圖，三星電子(SamsungElectronics)將重點放在晶圓代工，傳為改善良率而把管理層大換血，三星副董事長李在鎔(LeeJae-yong)更預定本週前往荷蘭向半導體設備業巨擘艾司摩爾(ASMLHoldingNV)尋求合作。

環球晶併購德國世創（Siltronic）自前（2020）年11月底起，共長跑了14個月，最終破局。市場人士認為，對於併購經驗豐富的環球晶而言，此結局是意外中的意外，尤其德國反壟斷機構最初在前期短短三個月內通過，認為德國當局「並不是問題」。按過往半導體併購案例，中國才是最艱困的一關，併購案走到最後一周，連中國反壟斷主管機關都有條件通過此併購案，最後卻因德國投審會（BMWk）未在期限內審查完畢，而終告失敗，令市場跌破眼鏡。

三星晶圓代工業務不如預期，輝達與高通兩大客戶也將離去；此時祭出人事大搬風，有著調整集團整體策略的意味。三星未來將何去何從？

時至年底，全球兩大手機晶片廠高通（Qualcomm）和聯發科（Mediatek）的年度晶片都將亮相，高通更早一步於17日舉行「投資者大會」，高通總裁暨執行長CristianoAmon除了釋出未來一年財務展望外，也揭示下一代驍龍旗艦晶片可能的軍團成員，包括三星、OPPO、小米、OnePlus等，與明日將發表旗艦晶片的聯發科互別苗頭，也為12月3日的驍龍技術大會提前暖身尬場。

三星目標在2030年前成為晶圓代工等系統半導體龍頭，但至今仍落後世界第一的台積電一大段距離。韓媒指出，從投資、專業技術、客戶信賴等3大方面，三星難以超越台積電。