半導體業界又將有劇烈變化！今（6）日路透社獨家報導指出，晶片大廠高通（Qualcomm）正考慮購併Intel（Intel）部分設計業務，如果這項交易成真，象徵半導體業的競合將進入新一階段。
路透社指出，高通最垂涎的是Intel的PC業務，畢竟高通本身已是行動通訊晶片的領導品牌，如果能順利納入PC業務，旗下產品線的整合綜效將更為顯著。
Intel為救急大裁員、停發股利，如今又將分拆業務
對IntelCEO 季辛格來說，出售旗下事業恐怕是不得不然的痛苦決定。
回顧今年以來，他已經使出一連串瘦身、籌措財源的做法：首先是今年初，華爾街日報指Intel延後位於俄亥俄州新奧巴尼（New Albany）的新廠施工進度，由原訂2025年啟用延後一年；Intel在此地斥資200億美元，還邀請美國總統拜登前來致詞，場面十分盛大。
然後在8月初，季辛格發布最新財報時正式發布，Intel將裁減約15%非設計及製造部門的員工、總數約1萬5千人，同時暫停發放已經長達連續32年的現金股利，此舉又導致其股價聞訊大跌2成。直到最近，彭博又報導Intel將分拆晶片製造與設計兩大部門，種種應變行動目的都是為了減緩公司失血，爭取寶貴的改革時間。
截至當地時間，Intel股價下跌0.15%、報19.4美元，市值829億美元；高通股價小漲0.12%、報163.9美元，市值1,823億美元。 （相關報導： 英特爾跨代工諸事不順？路透：18A製程博通測試後良率不佳 ｜ 更多文章 ）
責任編輯/林彥呈
