超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（3）日在台北國際電腦展，發表最新AI晶片MI325X，她強調MI325X運算速度比輝達H200快30%，更預告超微將每年推出新一代人工智慧（AI）晶片，較勁輝達意味十分濃厚。
蘇姿丰表示，MI300是超微進展最快的產品，並說明新一代AI晶片MI325X；MI325X是搭載HBM3E高頻寬記憶體，採用CDNA 3架構。
蘇姿丰指出，與輝達H200相比，超微MI325X效能與頻寬都比H200高逾1倍，運算速度比H200快上30%。 （相關報導： 趙天麟、吳乃仁千金都來當董事 台鋼「一粒」經紀公司買精鏡傳媒燒錢部門 ｜ 更多文章 ）
蘇姿丰並宣布，超微2025年將推出MI350，採用3奈米製程，預計2026年推出MI400。
