台積電加快「美國製造」腳步，傳亞利桑那州第2廠量產進度將提前1年，並將在美國直接切入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。財經專家游庭皓在節目《游庭皓的財經皓角》分析，台積電仍有100%的定價能力，即便未來台灣生產的晶片在市佔率會因美國亞利桑那廠而降低，但對台積電而言，「只是交點保護費，換地方生產而已」。
游庭皓表示，台積電美國廠的建設毛利率，下滑幅度不快，仍保持在58.8%，代表台積電依舊有100%的定價能力。他提到，全球生產廠的進度中，台灣屬於製程速度最快的國家，從去年到今年，台積電已陸續開始量產2奈米晶片，加上先前董事長魏哲家表示，沒有和其他公司進行任何合資、技術的授權，等同打破「援救英特爾」的傳聞。
游庭皓預估，經過海外的擴產行動後，台灣2021年到2030年的晶片市佔率，在未來半導體市場中會從71%降至58%，美國則是11%增至22%，但美國增長的部分屬於台積電生產的晶片，「只是交點保護費，換地方生產而已」。
游庭皓表示，台積電正在高強度擴廠，因此資本支出很難降低，台積電預估2025年保持資本支出在380億～420億，營收年增幅仍高達約25%，其中AI加速器營收預估會成長一倍，5年複合成長率達到44%至46%。他認為，2026年供需可能將會緩解，因為4大CSP業者的下單量已經很明瞭，沒有高速成長的條件了！
游庭皓建議，現在有許多「不確定性的消息」，例如川普和習近平間的談判過程、川普接下來的政策走向等，因此建議投資人應該關注「確定性消息」，像是通膨數據、零售銷售數據、各公司財報、法說會，利用看數據的方式，讓買點或買盤的機會浮現。
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