# Universal Instruments  

台達今與子公司UniversalInstruments（以下簡稱UI）攜手參加「SEMICONTaiwan2024國際半導體展」，主推結合數位雙生、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%；亦展出積累工業自動化領域深厚經驗打造的半導體前端製程設備，其中晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配為設備加值，而結合UI技術優勢、應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備，能以高於業界3倍速度，貼裝重複度小於 3 微米以內，靈活應對產線多樣化需求。台達更領先半導體設備業界的現行標準，規劃導入SEMIE187資安認證，以獨家開發的應用程式白名單機制，實現設備不停機，積極強化半導體設備的資安防護，因應數位轉型帶來的資安挑戰。