# 面板級扇出型封裝  

AI進步速度可說是「日新月異」，1月DeepSeek震驚美股、2月立刻被Grok3反超；為了搭配AI進展，半導體產業積極投入傳輸技術研發，力求更高效，更低耗能。說到高效低耗能的傳輸技術，就必須提到CPO（共同封裝光學元件）。

半導體封測廠「力成科技」成立於1997年，業務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試等，除了在2017年將生產基地擴展至日本，也在2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。不料，力成昨（8）日召開董事會，決議終止海外存託憑證上市（GDRs），規劃將從盧森堡交易所下市。

AI晶片需求推升，台灣半導體產業展現強勁成長動能，工研院看好台積電高階製程需求，上修全年產值預估達5.3兆元，年增22%。專家指出AI運算與高效能晶片需求持續攀升，台灣半導體產業展現強韌競爭力。

國際半導體展9月4日登場，三大記憶體廠SK海力士、三星與美光將齊聚台灣，科技大廠微軟、戴爾等也將來台參與，估計吸引來自56個國家、8.5萬人次參觀，是繼6月台北國際電腦展後，台灣AI產業鏈再次成為全球矚目焦點。

面板廠群創與友達接連賣廠，分別由台積電及台灣美光記憶體接手，產業專家指出，台積電買群創5.5代廠，瞄準的是扇出型面板級封裝效益，開啟面板廠房「第2春」，美光買友達廠則是專注於前段晶圓測試，擴大投資台灣。

群創光電（3481）本週於法說會中透露FOPLP（面板級扇出型封裝）佈局現況，董事長洪進揚表示，技術「已經準備好了」，預期將在今年（2024）底開始量產中低階產品，規劃將來跨入中高階產品，跨足AIPC產業。 

三星電子受惠於人工智慧（AI）市場的強勁需求，在今年第2季的半導體業務營收年增94%，達到28.56兆韓元（約新台幣6968.64億元），重新超越台積電，奪回半導體王者的寶座，這一成就距離三星上次超越台積電已有兩年之久。然而，業界人士指出，三星在半導體供應鏈前段製程仍落後於台積電，因此三星將積極投入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，力拼超車台積電。

市場傳出美光、台積電都看上面板廠群創台南5.5代面板廠，將轉型投入面板級扇出型封裝技術，加上群創已將面板級扇出型封裝技術投入的3.5代廠，研調機構認為轉型已算成功。

群創光電去（2023）年底關閉南科5.5代廠後，近日傳出將於7月底清空廠房，以台幣180億元出售給美國記憶體大廠美光科技（Micron）。對此，群創光電昨（21）日首度回應表示「不對市場傳言與臆測做任何評論」，股價更是飆至15.6元，達到漲停板而成為當日成交量最高個股，三大法人合計也買超5萬多張，未來發展頗受看好。

鴻海積極布局半導體領域轉型升級，在中國大陸深圳、青島和濟南等地擴張據點，鎖定功率元件、通訊晶片、高階扇出型封裝等，強攻電動車和5G應用。

鴻海積極布局半導體封裝測試，除了旗下訊芯-KY外，鴻海規劃砸下1693萬美元（約合新台幣5.08億元），轉投資禮鼎半導體科技，搶攻高階面板級扇出型封裝（FOPLP）。