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鴻海攻高階面板級封裝 擬砸5億投資禮鼎半導體
鴻海積極布局半導體封裝測試，除了旗下訊芯-KY外，鴻海規劃砸下1693萬美元（約合新台幣5.08億元），轉投資禮鼎半導體科技，搶攻高階面板級扇出型封裝（FOPLP）。
中央社
2020-05-26 11:33
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