# 碳化矽晶片  

美國總統川普於9日釋出90天的「關稅暫緩令」，試圖為相關產業爭取緩衝期，但來自產業鏈的壓力依然沉重，部分晶片製造商仍難以承受，開始啟動裁員計畫，對此，歐洲半導體龍頭意法半導體宣布，將於未來3年內在全球裁員最多2800人，以推動製造組織重整並降低營運成本。

歐洲知名晶片製造商意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，將在未來三年內於全球裁減最多2800名員工，這項裁員計畫屬於公司整體成本控管與製造業務重組策略的一環。雖然此舉引發外界震驚，但公司強調，裁員將以自願優退為主，不包含原本自然流失的人力。這波人事調整，反映出企業面對全球經濟與產業壓力下所做出的策略轉向。

歐洲知名晶片製造商意法半導體（STMicroelectronics）面臨營運壓力，近日宣布一項重大重組計畫，預計在未來3年內於全球裁撤多達2800名員工。儘管目前半導體產業尚未正式受到美國新關稅波及，該公司已難敵市況低迷與庫存壓力，啟動節流行動。

去年，半導體碳化矽（SiC）領頭羊Wolfspeed遭知名分析師陸行之警告，指出該公司已處於「快要撐不住」的危機邊緣。而在2025年3月28日，該公司股價暴跌51%，創下自1998年以來的新低，這一劇烈跌幅發生在公司新任執行長上任的第二天，外媒也分析了背後的原因。

博世集團數位長TanjaRueckert表示：軟體與數位解決方案為博世業務的重要基石。

供應鏈近期傳出，碳化矽（SiC）6吋基板新產能大量開出，導致整體嚴重供過於求，報價季季跳水，價格崩盤已讓絕大多數業者陷入賠錢銷售的境地。對此，半導體分析師陸行之在臉書發文示警，現在的情況猶如當年這產業的歷史重演，若歐美電動車市場需求無法大爆發，估計1年內即將看到大砍單。

台灣半導體業界年度盛事「2024SEMICONTAIWAN」於4日盛大展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC3DAI晶片（Memory-cubeOperabilityinaStackedAIChip；MOSAIC），不僅拿下2024R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（HighBandwidthMemory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。

美國安森美半導體（ONSemiconductor）上周宣布，將在捷克投資20億美元（約640億台幣）新建工廠。

美國碳化矽（SiC）晶片領導廠商Wolfspeed最新財報顯示營運持續虧損，讓分析師十分堪憂，直呼「跟英特爾的程度不遑多讓」，整個公司快要歸零，不知何時要宣布破產保護或直接出售。

晶片製造大廠安森美（ON-US）先前宣布將優化製造網路、精簡全球業務，如今具體策略曝光，13日公開的監管文件中表示，將在全球裁員約1000名員工。

台積電規劃在德國設歐洲第一座晶圓廠，專注車用特殊製程，負責招商的德國官員對此表示歡迎，強調歐洲車用電子市場前景可期，德國有決心打造半導體產業鏈。

新冠肺炎疫情對產業結構帶來根本性的改變，加上美國與中國欲將全球價值鏈內在化（internalization）所引起的去全球化，中期恐怕難以有太大改變。這種趨勢若延續下去，中國的半導體業者很難再以全球競爭者的姿態壯大。反觀美國，為了將全球半導體供應鏈吸引到境內，預估會傾注全力施展支持政策。

1974年7月26日，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，並獲經濟部核定。一個月後，積體電路計畫催生了工研院的「電子工業研究發展中心」（簡稱電子中心，電子所的前身），為台灣推動半導體產業發展的起點。

台股交易量約有7成由電子股貢獻，其中又以IC產業為領頭羊，但你真正認識晶圓和晶片嗎？讓台灣被全世界看見的晶片，是怎麼做出來的，又有哪些企業是一定要認識的IC龍頭？

編按：10月18日，鴻海科技日上正式推出三款電動車，並由創辦人郭董壓軸駛出其中一輛車款亮相。近年來鴻海對電動車著墨甚深，一路走來的過程，值得重新認識。以下是今周刊2021年8月的報導。

第3代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買6吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。

我們想讓你知道：科技的發展必須從基礎工業開始長期努力耕耘，台積電在第一代半導體領先全球靠的是工程師們的努力與政府政策的扶持而不是「正名」。嗆聲要「彎道超車」的競爭對手不可怕，能說出「半導體產業不存在彎道超車」的競爭對手才可怕！

晶圓是製造半導體的材料。依材料的不同，可分為一至三代半導體，第一代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主，第三代半導體則以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等具備高速、抗高溫高壓的化合物為主，其具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，可使晶片面積大幅縮小，簡化周邊電路設計。

根據《財訊》報導，漢民集團在化合物半導體上布局9年，今年首度在TouchTaiwan觸控展中秀實力，宣稱在碳化矽基板品質上已足以挑戰科銳，將在竹南設廠量產。

台灣太陽光電設置量每年快成長，預計今年設置量要達6.5GW，5年後20GW。當光電板因颱風等天災而損毀、或是20年躉購期滿後步入除役潮，超過10萬公噸的太陽能板看似都將成為廢棄物，實際上有超過8成的材料都可以被回收再利用。