# 碳化矽  

繼去年秋季於南台灣舉辦媒體試駕活動後，台灣保時捷此次選在2月20日將全新MacanElectric帶上賽道，透過不同關卡設計讓與會媒體進一步感受其出色性能與駕馭實力，同場更以電動跑車巔峰之作TaycanTurboGT領軍發表小改款Taycan車系，全面展現Porsche在電動車領域的卓越成就與前瞻技術。

工研院挺進亞洲最大國際電子展！工研院於日本國際電子製造關連展（NEPCONJAPAN）發表車用碳化矽（SiC）技術解決方案，並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵（GaN）」、「功率氧化鎵（Ga2O3）」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現臺灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。

供應鏈近期傳出，碳化矽（SiC）6吋基板新產能大量開出，導致整體嚴重供過於求，報價季季跳水，價格崩盤已讓絕大多數業者陷入賠錢銷售的境地。對此，半導體分析師陸行之在臉書發文示警，現在的情況猶如當年這產業的歷史重演，若歐美電動車市場需求無法大爆發，估計1年內即將看到大砍單。

美國安森美半導體（ONSemiconductor）上周宣布，將在捷克投資20億美元（約640億台幣）新建工廠。

美國碳化矽（SiC）晶片領導廠商Wolfspeed最新財報顯示營運持續虧損，讓分析師十分堪憂，直呼「跟英特爾的程度不遑多讓」，整個公司快要歸零，不知何時要宣布破產保護或直接出售。

1974年7月26日，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，並獲經濟部核定。一個月後，積體電路計畫催生了工研院的「電子工業研究發展中心」（簡稱電子中心，電子所的前身），為台灣推動半導體產業發展的起點。

美國車用半導體IDM廠安森美（onsemi）於8月11日舉行剪綵儀式，慶祝新罕布什爾州哈德遜(Hudson,NewHampshire)的碳化矽(SiC)工廠的落成，廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能年增五倍，廠區員工人數增長四倍。

編按：10月18日，鴻海科技日上正式推出三款電動車，並由創辦人郭董壓軸駛出其中一輛車款亮相。近年來鴻海對電動車著墨甚深，一路走來的過程，值得重新認識。以下是今周刊2021年8月的報導。

晶圓是製造半導體的材料。依材料的不同，可分為一至三代半導體，第一代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主，第三代半導體則以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等具備高速、抗高溫高壓的化合物為主，其具有高功率、耐高溫、高電流密度、高頻等特性，可使晶片面積大幅縮小，簡化周邊電路設計。

歷經長達十年無比艱辛的研發歷程，中科院終於成功掌握高純度碳化矽（ＳｉＣ）長晶技術，目前僅有美國、日本、德國、瑞典、中國（品質不穩定）等國家有此技術，台灣躋身全球領先群。碳化矽未來可應用在５Ｇ、綠能、雷達、飛彈及武器微型化等項目。這群幕後研發團隊，是隱藏版「台灣之光」。