# 矽光子晶片  

SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」，宣布三大技術專案小組(SpecialInterestGroups,SIGs)正式啟動，旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。論壇匯聚超過200位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。

矽光子是一種革命性的積體「光」路（我們現在用的IC都是積體電路）技術，將光路微縮成小型IC晶片。在顯微鏡下觀察矽光子晶片時，可以看到複雜的光波導線路網路，這些特殊的導光通道能夠引導光傳輸。相較於傳統電子傳輸，光傳輸具有更快速、更大容量的優勢，目前已成為網際網路基礎建設的重要組成部分，在感測和影像處理領域也展現出優越性能。

二〇二四年五月二十八日，各大媒體的財經新聞報導，憑藉優異的基本面與充沛資金動能，台灣資本市場展現強大的韌性與競爭力；而過去八年期間，政府在財經政策上繳出亮麗成績，無論是加權指數，抑或是上市公司市值漲幅，均居亞洲各國之冠，並在各主要市場排名前位。再看美國前十大科技公司中，有三家公司的執行長皆來自台灣，包括輝達（Nvidia）的黃仁勳（JensenJen-hsunHuang）、超微半導體（AMD）的蘇姿丰（LisaTzwu-FangSu），以及美超微（Supermicro）的梁見後（CharlesLiang），而其中梁見後執行長更是在台灣接受完整教育培養的人才。

人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術，歐美大廠在前端PIC和EIC設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和CPO封裝產業鏈成形。

進入生成式AI的時代，如何提升效率與降低能耗是關鍵。最先進光子晶片可加速AI資料中心傳輸速度、擴大傳輸量，避免產生損耗，可應用於檢測番茄的成熟度，大幅提升農業生產效率。荷蘭在光方面很強，台灣在電方面有優勢，未來光電整合，發展新世代矽光子技術，可帶來高獲利，降低能耗，又能讓地球更永續，可創造多贏。

國發基金投資千萬的台灣奈微光公司近期遭爆出公司恐技轉大陸，將重要研發技術「中遠紅外光4合1矽光子晶片」技轉中國大陸。立委要求國發會一個月內進行調查，並將報告送至立法院經濟委員會。據悉，這項技術不僅可以運用在電動車、醫學、穿戴裝置，還能作為軍武使用，一旦流出恐危及國安，相關消息已經引發各方關注。

在半導體系列的第一篇文章中，我們首先了解到整個半導體產業的供需中，主要由美國做為上游EDA、IC設計的把持者，東亞地區則做為晶圓代工和封測的主導者，並討論到半導體未來的成長以伺服器、資料中心、5G、電動車等做帶動。

立陶宛跟台灣一樣都是新興民主國家，但兩國相似之處也僅限於此，真要建立穩固關係，還是得從頭開始打地基。兩國關係要提升到戰略層次，還得補上許多努力。