# 汽車應用處理器  

LGInnotek日前(2/19)於官網宣布正式進軍車用半導體市場，推出全新車用AP（ApplicationProcessor）處理器模組，主打ADAS（先進駕駛輔助系統）與數位座艙（DigitalCockpit）應用，為未來智慧車輛提供高效運算能力。該模組計畫於2025年下半年實現量產，並已開始向北美等全球半導體企業進行推廣。

全球領先系統大廠和碩聯合科技與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP）14日宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，象徵雙方在未來車輛開發的策略合作邁向全新里程，這個聯合實驗室加速和碩在軟體定義汽車領域的發展，並透過先進技術實現創造更美好、更安全、更便利的生活。