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新竹
工研院、台灣電子設備協會締盟 推動虛擬IDM搶商機
為因應AIoT少量多樣趨勢,加速ICT產業技術發展,提升國內異質整合全球領導地位,在經濟部支持下,工研院宣布與台灣電子設備協會(TEEIA)共同簽署合作備忘錄,以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎,偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源,共同推動虛擬IDM(IntegratedDeviceManufacturer;整合元件製造廠),實現異質整合技術本土化目標,同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌,共同搶攻國際商機。
方詠騰
2022-03-22 00:24