# 光刻膠  

拜登（JoeBiden）政府成功把日本和荷蘭拉上對華晶片出口限制的戰車，這是美國外交的一個勝利。但維持這一戰略將需要做實質性的工作。

把台積電視為是台灣護身符的論述一向認為保護台積電就是保護台灣，因為只有台積電能生產最先進的芯片，一旦台灣失守，芯片就不能生產了，所以美國以及所謂的自由世界會不計一切代價的保衛台積電。對這種主流論述的批評有很多，比如從軍事政治上來說，美國不可能為了這點利益，跟另一個核大國開戰。

為突破美國封鎖，華為已經籌建一個神秘基金，注資56家半導體新創事業，準備絕地大反攻。

受美國阻撓，華為技術有限公司（HuaweiTechnologiesCo.）難以購買所需的很多晶片，因而正加緊投資於競相打造中國半導體供應鏈的企業。

2020年10月29日中國科學院學部第五屆科學教育論壇在上海舉行，中國教育科學研究院研究員王素在主題報告上列出35項中國「卡脖子」的關鍵核心技術，中國「科技日報」有報導包括半導體（光刻機、晶片、光刻膠）；面板（真空蒸鍍機、ITO靶材、25微球）；通訊電子（手機射頻元件、高端電容電阻）；機器人（觸覺傳感器、機器人演算法）；軟體（作業系統、核心工業軟體、航空設計軟體、資料庫管理系統）；航太（飛機發動機短艙、適航標準、航空鋼材、火箭發動機高強度不鏽鋼）；電動車（自駕車光達、鋰電池隔膜、燃料電池關鍵材料）；生技（新藥iCLIP技術、透射式電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡、醫學影像設備元件）；交通運輸（重型燃氣輪機、鋼軌銑刀、柴油高壓共軌系統）；水下科技（海纜水下連接器、水下高端焊接電源）；機械製造（高端軸承鋼、高壓柱塞泵、超精密拋光、隧道掘進機主軸承、環氧樹脂）等，以及60餘項中國尚未掌控的核心技術。

光刻機(LithographyMachine)在世界上原有三強，日本的Nikon、Canon和荷蘭的ASML，但由於手機芯片的高度需求，促成光刻機細微化的機制，ASML的分額已遠超越日系光刻機，市占率高達80～90%，後工業時代包括工業3.0和工業4.0，都以芯片為基礎，光刻機作為芯片製造的重要裝備，製程大致如下：它是以光為刀具，先在矽片(Siliconwafer,晶圓)表面覆蓋一層高度光敏感性的光刻膠(Photoresist)，再以強烈激光(Laser,雷射光)透過掩膜(Mask)照射至矽片表面，被照射到的光刻膠會發生反應，然後以特定溶劑洗去被照射或未被照射的光刻膠，因而形成電路圖從掩膜轉移至矽片，這只是科普的簡述，真要用光刻機製造芯片，需要在極其細微的結構上進行上百次套刻(Alignment)和數千道工序，並需幾百種裝備才能實現。中國自產光刻機如上海微電子的製機，只能加工90nm(奈米)工藝芯片，與ASML的7nmEUV(ExternalUltraviolet,極短紫外線)光刻機相較，技術差距了十幾年，難怪中美商業戰25%的高關稅並未擊倒中國，但進入科技戰，美國包圍中國的斷晶禁令，卻讓華為高階手機痛失半壁江山。

華為創辦人任正非近日表示，當前中國在設計晶片已經步入世界領先，華為目前累積了很強的晶片設計能力；晶片的製造，中國也是世界第一，「在台灣」。

華為創辦人任正非近日表示，當前中國在設計晶片已經步入世界領先，華為目前累積了很強的晶片設計能力；晶片的製造，中國也是世界第一，「在台灣」。

美國總統川普上週六（21日）才宣佈，中美將很快簽署第一階段貿易協議，中國國務院23日上午也宣佈調降859項進口商品關稅，而且稅率將比最惠國待遇還要低。《彭博社》指出，這次調降關稅雖然跟中貿易協議沒有直接關係，但是此舉符合中國政府在磋商時宣稱的「進一步開放經濟」。此外，由於中國經濟成長腳步持續放緩，北京也亟欲降低進口消費品的成本。

正當三星電子受到日本出口限制影響之際，中國半導體公司正趁機大舉增加對非記憶體(non-memory)半導體投資。甚至影響三星下一代半導體的極紫外（EUV）生產，三星預定未來幾個月完成位於華城的第一條EUV晶片產線，並計劃之後在京畿道平澤廠建另一條EUV產線。如今，三星高階主管表示，考量到當前情況，必須考慮投資新EUV產線的時機。

在美中對抗的世界大格局中，美國在東亞的布局有賴盟國的穩定。可是日前美國在東亞的兩大盟國──日本和南韓衝突再起。

中美貿易戰才鳴金休兵，日韓之間又爆發了貿易衝突。日本政府7月1日宣布，自7月4日起，限制向南韓出口「氟聚醯亞胺」、「光刻膠」及「高純度氟化氫」等三種製造半導體的材料。日本聲稱這只是基於安全考慮，對出口管理制度做出的適度調整。