# 先進製程節  

台積電董事長魏哲家3月與美國總統川普在白宮宣布擴大對美投資，總投資金額將來到1650億美元，「美積電」及供應鏈外移討論聲浪。財經作家游庭皓9日在臉書引述相關數據指出，除非川普又要求更多投資，不然台灣長期來看，依舊是全球最大晶片生產國。

日前有法人透露，台積電正考慮對其成熟製程客戶提供折扣，特別是在7奈米和14奈米及以上的製程節點，以應對來自三星和陸系晶圓廠的競爭壓力。對此，資深半導體分析師陸行之提出1觀點示警，對到處尋求低價產能的台灣設計客戶而言，不但不該以量談價，還應該逐步漲價因應。

中國半導體技術近日傳出有重大突破，中國工信部月初公布一項通知，內容顯示其國產研發出的氟化氬光刻機，即深紫外光曝光機（DUV），分辨率小於65奈米（nm）、套刻精度小於8奈米，被解讀為可生產8奈米及以下晶片。不過，台大電機博士畢業的科技產業專家「曲博」曲建仲直指，目前中國該款光刻機的製程能力，大該就是落在55奈米到65奈米之間。

「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉義縣政府和台積電3方協商後，2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，今年就會開始動工。

台積電6日宣布，擴大投資日本熊本廠，興建第二座晶圓廠，預計2027年底開始營運，預計兩座晶圓廠每月總產能超過10萬片12吋晶圓。而根據日媒指出，政府將補助7300億日圓（約新台幣1532億元）。

趕在2月的最後一天，日本新興的晶圓代工業者Rapidus宣布新設廠址將座落在北海道的千歲，再度引起眾人的目光。然而究竟Rapidus能否實現日本晶圓製造的復興大計，多數產業分析人士都認為儼然是不可能的任務，背後的理由很多，包括：日本根本沒有什麼IC設計產業，如何養大晶圓代工產業?接著攤開其8家日方大股東名單，從索尼、豐田、鎧俠、NTT、軟銀、NEC、電裝到三菱UFJ，不光沒有一家有經營經圓代工經驗的企業，更沒有一家產品目前與邏輯先進製程沾上邊；晃論技術來源IBM的先進製程量產能力不佳早非新聞，從聯電、三星到Globalfoundries，無一不曾與IBM在先進製程合作；最後，又先進製程宛如無底洞，目前已知的投資方是否足以撐起這麼龐大的資金需求也待觀察。易言之，這個肩負著復興日本半導體製造重責大任的計畫似乎尚未起步就不被看好。

美光去（2022）年在台中后里A3新廠落成時，舉辦盛大的啟用典禮，同時宣布A3廠區率先量產領先業界的美光1αDRAM製程節點，並將於2023年量產下一代1βDRAM製程節點，持續加大在台投資。然而根據半導體廠務供應鏈透露，今年初低調擴充的美光A3廠第二期（P2），近期即將「階段性暫停」。本周美光將與周邊協力廠商開會，除了溝通此決策，同時也將進行帳務盤點結算。

為因應地緣政治風險，台積電、環球晶、日月光等半導體製造巨頭持續在全球擴張的同時；國際半導體廠也同步來台擴張，除擴充製造基地、研發中心外，存放產品的倉庫也因應營運擴張陸續啟動升級。本刊獨家掌握，艾司摩爾（ASML）關鍵供應商蔡司（CarlZeiss）和美商分離式元件IDM大廠達爾（Diodes）皆將在台灣加大投資半導體倉庫。

台積電（2330）12月6日於美國亞利桑那州新廠舉行首部機台進場典禮，除了美國總統拜登親赴現場發表演說外，現場可說是眾星雲集，出席貴賓包括美國商務部長雷蒙多、蘋果執行長庫克、超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、艾司摩爾（ASML）執行長溫彼得（PeterWennink）、美光（Micron）執行長梅羅特拉（SanjayMehrotra），以及設備龍頭應用材料、科林研發、科磊、東京威力科創等公司執行長等，紛紛出席致賀。

三星於6月底宣布正式量產3奈米，且7月25日又舉辦出貨儀式，甚至有外媒以「SamsungbeatsTSMCwiththetheworld’sfirst3nmchips（三星3奈米擊敗了台積電）」為題的報導，震撼業界！然而最受外界質疑和關注的採用客戶，還是神秘低調，即便外傳有挖礦客戶，甚至有傳出高通可能採用，但生產規模和良率始終讓人霧裡看花。

半導體產業在經歷了疫情爆發及供應鏈問題後，各國政府紛紛加碼補貼扶持半導體在地化，去年12月美國哈佛大學的一篇報告《偉大的科技競爭：21世紀的中國與美國的較量》提到未來許多重要且不可缺少的技術領域上，包括AI、5G通訊協議、生物科技、綠能、量子科技等項目中，中國有可能成為世界的領導者，且在某些領域躍居第一，這也再度挑起了美國對中國科技實力緊追在後的警惕心，近期的出口禁令也接踵而來。

英特爾上週（7/25）宣布，獲得聯發科投片於旗下晶圓代工服務（IntelFoundryServices,IFS）的先進製程製造晶片。聯發科則強調，此次將投片於英特爾為成熟製程，為Intel16製程（相當於台積電22奈米）。（延伸閱讀：分食台積電訂單？英特爾獲聯發科22奈米大單進軍IDM2.0邁大步）

研調機構TechInsights日前（7/19）發布拆解報告指出，MinerVaSemiconductor新品礦機的SoC（單晶片），採用中芯國際的7奈米製程，新機並已全面上市。

中國半導體領頭羊中芯國際（SMIC）製造出7奈米晶片，消息引發關注。但在製程競賽上，台積電需要在乎這件事嗎？

根據研調機構TechInsights在日前（7/19）發布的拆解報告指出，MinerVaSemiconductor新品礦機的SoC，採用中芯國際的7奈米製程，新機並已全面上市。

我們想讓你知道的是：作為全球最大晶圓代工廠的台積電上週法說會受到矚目，本文將快速帶您瞭解本次台積電法說會重點，以及該如何觀察後續半導體週期。

台積電今（14）日舉行重量級法說會，不僅對第3季營運展望樂觀，也看好明年業績成長。專家分析，台積電展望優於市場預期，是因為應用端比較分散，能有效抵銷需求面疲弱影響，而且台積在先進製程有無可取代的關鍵地位，手握全球重量級客戶訂單。

根據半導體設備供應鏈消息，由於先進製程大擴產，在近兩年大缺料循環下，關鍵半導體設備交期（lead-time）嚴重推遲，使台積電亞利桑那州廠原本預計今（2022）年9月進機，已經延遲到2023年第一季底。

我們想讓你知道：現代市場最大的問題就是「反應過度」，新科技確實帶動了半導體需求，5G、AI、電動車、自駕車確實增加了半導體的用量；但是需求有沒有增加到讓市場可以在2023年容納多出來的29座晶圓廠？這是個值得思考的問題。

我們想讓你知道：台積電製程領先業界，除了專業分工地位明確，研發團隊全力以赴更是重要原因；未來兩年公司訂單滿載，作者認為是年輕人參與世界級任務的難得機會，不可錯過了。