在台股昨日重挫逾900點、台積電股價也跌破950元，這是恐慌性賣壓，還是難得的進場良機？投資人無不關注。摩根大通（J.P.Morgan）於3月27日釋出最新研究報告，深入分析台積電（2330）發展前景，清楚回應市場疑慮，同時重申對台積電的樂觀態度。該投資銀行認為，最近股價的下跌創造了相當具吸引力的投資契機，因而持續維持「增持」評級，並設定1500元的目標價格。
Ｑ1:台積電先進製程需求還旺盛嗎？
摩根大通觀察，台積電的先進製程需求依舊十分旺盛，特別是N4及N5製程方面，這主要得益於多項AI相關專案的推動。即使市場對蘋果iPhone的銷售表現存有疑慮，N3製程的訂單仍然穩固，主要來自於高通、AMD、博通以及比特大陸等高性能運算（HPC）客戶的支持。摩根大通預估，2025年N3製程的收入將大幅攀升125%，而N4與N5製程的營收也將持續成長。
Ｑ2:蘋果是否推遲N2製程的採用？
市場一直關注蘋果是否會延後採用N2製程，摩根大通表示蘋果的整體計畫大致上保持不變，預計將在2026年下半年將此技術運用於iPhone 18高端系列（Pro、Pro Max及可能推出的折疊版）。另外，AMD、比特大陸、高通等企業也計劃在2026至2027年期間陸續導入N2製程，這將持續推動產能需求的增長。
Ｑ3:美國晶圓廠擴建會影響台積電利潤率？
摩根大通評估，美國晶圓廠（Arizona Fab）擴建計畫將對毛利率帶來約200~300個百分點的影響，但總體而言仍在可控範圍之內。台積電規劃中的Fab 2預計在2026年底開始投產，Fab 3則可能於2028至2029年間啟動，屆時台積電將能藉由規模經濟與供應鏈成熟度的提升，強化整體營運效率。
摩根大通還預測，台積電可能會在2026年初，進一步提高先進製程的價格，以抵消成本上升的壓力。
Ｑ4:英特爾策略轉向 對台積電的影響？
英特爾近期透露，大約30%的晶圓製造將持續外包，主要由台積電負責承接，這與半年前英特爾宣布全面恢復內部生產的策略相較，顯示出重大的方針轉變。摩根大通分析，英特爾後續的PC CPU產品線可能會繼續仰賴台積電的製程技術，然而資料中心CPU目前尚未看到明顯的外包傾向。或許會為台積電創造額外的產能需求，與資本支出成長空間。
Ｑ5:CoWoS先進封裝2025年供不應求，2026年呢？
儘管台積電近期已增加CoWoS的產能配置，摩根大通仍然認為2025年供應將呈現緊張狀態，主因是NVIDIA等主要客戶的需求持續強勁成長。台積電計畫到2026年底將CoWoS產能提升至每月9.0-9.5萬片晶圓，並同步強化SoIC（堆疊集成電路）與Fan Out Panel（扇出型面板級封裝）技術，全面提升封裝競爭力。 （相關報導： 短線回調還是長空警訊？台積電900元保衛戰！專家曝科技業未來走勢 ｜ 更多文章 ）
Ｑ6:GPU與ASIC需求占比變化？
摩根大通預測，2025年GPU（主要來自輝達、AMD）將繼續占據AI晶片需求約70%的市場份額，並持續保持領先地位。雖然ASIC（專用晶片）的需求將開始加速成長，但在2027年以前，其市場占比仍將相對有限。
